[发明专利]闭式整体涡轮盘进气口的电解加工密封装置有效
申请号: | 201410068439.8 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN103831491A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 范庆明;范植坚;唐霖;王天诚;李博;段秋利;康保印 | 申请(专利权)人: | 西安工业大学 |
主分类号: | B23H3/00 | 分类号: | B23H3/00;B23H11/00 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 黄秦芳 |
地址: | 710032 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 整体 涡轮 进气口 电解 加工 密封 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电解加工技术领域,具体涉及一种电解加工闭式带冠整体涡轮盘进气口的密封装置。
背景技术
闭式整体涡轮盘的内腔蜗道狭窄,进气口和排气边却十分开阔,进气口一个紧挨一个地分布在闭式构件的内孔的环形沟槽里,相邻蜗道进气口之间的叶片端部为半径1.5mm圆弧,相距不足3mm。电解加工时,阴极须伸进涡轮盘内孔,其进给方向沿进气口切进蜗道,当采用正流式加背压时,需要对所加工的蜗道口密封。所以不但要对所加工流道口弧形面进行密封,而且还要封住相邻于该蜗道进气口的环形沟槽的上、下两个壁面,即应同时封住3个面。目前采取的方法是在加工时采用压板压在单个流道内孔表面的一段弧面,但不能将3个面同时封住,电解液既可能从已加工的相邻进气口流出,也可能从环形沟槽上、下两个壁面的一边流出,密封效果差导致漏水严重。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的电解加工时闭式整体涡轮盘的密封效果差导致漏水严重的问题,提供了一种闭式整体涡轮盘进气口的电解加工密封装置。
为克服现有技术存在的问题,本发明提出一种闭式整体涡轮盘进气口的电解加工密封装置,包括圆柱状的密封本体、顶部出液管和底部出液管,密封本体上端面的外圆周面上设置有一环形沟槽,沟槽内设有O型静密封橡胶圈,在该密封本体的端面向下挖进第一腔室,在密封本体的圆周面上向内挖进第二腔室,定位套镶嵌在两个腔室之间的联通孔上,定位套内孔上的环形沟槽内设置有O型动密封橡胶圈;所述顶部出液管和底部出液管均穿设于密封本体上端面,顶部出液管穿进密封本体的管口与第二腔室的顶部内壁齐平,穿出密封本体的管段设置有顶部调压阀和顶部压力表,底部出液管穿进密封本体的管口距第二腔室的底部5mm,穿出密封本体的管段设置有底部调压阀,封闭管口处设置有底部压力表。
环形沟槽上壁面距密封本体1上端面4mm。加工某一蜗道时,电解液可能进入相邻蜗道的进气口,但因置于整体涡轮盘的内孔的密封本体1上部环形沟槽中有O型静密封橡胶圈4,流进任一相邻蜗道进气口的电解液均被密封在蜗道内而不会进一步漏出,只能从顶部出液管6和底部出液管11流出,因而可以按需要调节顶部调压阀7、底部调压阀10使加工区维持一定背压。
与现有技术相比,本发明的优点是:研制的闭式整体涡轮盘进气口的电解加工密封装置对蜗道进气口实现静密封,对阴极移动实现动密封,解决了分布在闭式构件内孔的环形沟槽里一个紧挨一个的相邻进气口在电解加工中的密封问题;通过出液管上设置的调压阀调节封闭的加工腔内顶部、底部区域出液管电解液背压,从而调整加工过程中电解液在加工区域内的分布,首次为加工过程动态调整间隙流场提供了一种方法。这是一种对涡轮盘进气口整体密封、背压可调,并能实现阴极移动密封的装置。
附图说明
图1为本发明密封装置的结构图,
图2为本发明密封装置的剖视图。
图中,1是密封本体,2是定位套,3是 O型动密封橡胶圈,4是O型静密封橡胶圈,5是第一腔室,6是顶部出液管,7是顶部调压阀,8是顶部压力表,9是底部压力表,10是底部调压阀,11是底部出液管,12是第二腔室。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
参见图1和图2,一种闭式整体涡轮盘进气口的电解加工密封装置,包括圆柱状的密封本体1、顶部出液管6和底部出液管11,密封本体1上端面的外圆周面上设置有一环形沟槽,环形沟槽上壁面距密封本体1上端面4mm,沟槽内设有O型静密封橡胶圈4,在该密封本体1的端面向下挖进第一腔室5,在密封本体1的圆周面上向内挖进第二腔室12,定位套2镶嵌在两个腔室之间的联通孔上,定位套2内孔上的环形沟槽内设置有O型动密封橡胶圈3;所述顶部出液管6和底部出液管11均穿设于密封本体1上端面,顶部出液管6穿进密封本体1的管口与第二腔室12的顶部内壁齐平,穿出密封本体1的管段设置有顶部调压阀7和顶部压力表8,底部出液管11穿进密封本体1的管口距第二腔室12的底部5mm,穿出密封本体1的管段设置有底部调压阀10,封闭管口处设置有底部压力表9。
下面对几部分进行更详细地描述:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安工业大学,未经西安工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410068439.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。