[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的制造领域，具体地，涉及一种两面都形成有图案的电路板以及该电路板的制造方法。

背景技术

在当今电子产品的制造过程中，越来越多的会遇到双面制程工艺，即基板的反面都有图案，如触摸屏、3D光栅等领域。但是按照现有的制造技术，无论是正面或反面，在制作第一层图案时，会有曝光机与基板进行预对位的过程，而后续的过程均按照第一层制作的对位标记来进行对位，但精度大多都不高（在±30μm左右），这就造成对于双面的第一层对位标记之间有一定的误差。正反面图案发生偏移，对于高精度触摸产品就会造成触摸精度不高、误操作，对于液晶显示面板就会造成漏光、画面质量下降等不良现象。现有的双面制程技术中，对于精度要求不高的产品，往往采用不进行双面图案统一对位的处理方式。这样的制程虽然简单，但是精度太低，正反面后端的显示会受到影响。对于一些精度要求较高的产品，会先制得一面图形，然后将反面的图形与制得面进行对位识别来实现位置的对正。这种方式虽然可以实现正反面统一对位，但曝光机的识别难度很大，产品的成品率很低。

因此，如何使基板的正反两面的图案对位精确成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法，利用所述制造方法制造的电路板的第一表面和第二表面上的图案对位精确。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种电路板，该电路板包括基板，该基板的第一表面设置有第一图案，所述基板的第二表面设置有第二图案，其中，所述基板的第一表面上设置有第一标记，所述基板的第二表面上设置有第二标记，所述第一标记和所述第二标记沿所述基板的厚度方向互相对齐，以使得以所述第一标记为基准的所述第一图案与以所述第二标记为基准的所述第二图案沿所述基板的厚度方向互相对齐。

优选地，所述基板由透明材料制成，所述第一标记和所述第二标记均由负性黑色感光材料制成。

优选地，所述第一标记的厚度在0.3μm至0.5μm之间。

优选地，形成所述第一标记的材料包括热引发剂。

优选地，所述第一标记能够阻挡光线的通过，所述第一标记由负性黑色感光材料制成，所述第二标记由正性黑色感光材料制成。

优选地，所述第一标记的厚度在1.2μm至2.0μm之间。

作为本发明的另一个方面，提供一种电路板的制造方法，该电路板包括基板，该基板的第一表面形成有第一图案，所述基板的第二表面形成有第二图案，其中，所述制造方法包括：

形成第一标记，该第一标记位于所述基板的第一表面上；

形成第二标记，该第二标记位于在所述基板的第二表面上，且所述第二标记与所述第一标记沿所述基板的厚度方向互相对齐；

以所述第一标记为基准在所述基板的第一表面上形成包括所述第一图案的第一图案层；和

以所述第二标记为基准在所述基板的第二表面上形成包括所述第二图案的第二图案层。

优选地，所述第一标记由设置在基板的第一表面的第一黑色感光材料层形成，所述第二标记由设置在基板的第二表面的第二黑色感光材料层形成，所述形成第一标记的步骤与所述形成第二标记的步骤同时进行，

光线能够穿过所述第一黑色感光材料层和所述基板到达所述第二黑色感光材料层，所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层均由负性黑色感光材料制成，所述形成第一标记的步骤和所述形成第二标记的步骤包括：

在所述第一黑色感光材料层上方设置掩膜板，以对所述第一黑色感光材料层和第二黑色感光材料层进行曝光，所述掩膜板上设置有对应于所述第一标记的孔，使得光线可以透过所述孔到达所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层；和

对所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层进行显影，以形成所述第一标记和所述第二标记。

优选地，所述第一黑色感光材料层的厚度在0.3μm至0.5μm之间。

优选地，形成所述第一黑色感光材料层的材料包括热引发剂，在形成所述第一黑色感光材料层之后并且在形成所述第二黑色感光材料层之前，对所述第一黑色感光材料层进行预热，以使所述第一黑色感光材料层预固化。

优选地，所述第一标记由设置在基板的第一表面的第一黑色感光材料层形成，所述第二标记由设置在基板的第二表面的第二黑色感光材料层形成，所述形成第一标记的步骤在所述形成第二标记的步骤之前进行，所述第一黑色感光材料层由负性黑色感光材料制成，所述第二黑色感光材料层由正性黑色感光材料制成，其中，