[发明专利]研磨垫修整方法在审
申请号: | 201410067658.4 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN104858784A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 修整 方法 | ||
1.一种研磨垫修整方法,利用修整器对研磨垫进行修整,其特征在于,包括如下步骤:
将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成若干份;
获得每一份内研磨垫沟槽的深度值;
根据所获得的研磨垫沟槽的深度值调整修整器在每一份内对研磨垫施加的下压力。
2.根据权利要求1所述的研磨垫修整方法,其特征在于,将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成的份数与研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径范围内沟槽的总数一致,每一份中仅包括一个沟槽。
3.根据权利要求1所述的研磨垫修整方法,其特征在于,将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度平均分成若干等份,在每一等份中选取一沟槽,测量该沟槽的深度值,选取的各沟槽的深度值的比值为修整器在各等份内对研磨垫施加下压力的比值。
4.根据权利要求1所述的研磨垫修整方法,其特征在于,修整器在靠近研磨垫圆心区域和靠近研磨垫边缘区域对研磨垫施加的下压力比在研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径的中间区域对研磨垫施加的下压力大。
5.根据权利要求1所述的研磨垫修整方法,其特征在于,修整器由研磨垫的圆心向研磨垫的边缘运动再由研磨垫的边缘向研磨垫的圆心运动时,修整器对研磨垫施加的下压力为0.5psi-15psi。
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