[发明专利]电气元件的密封结构有效

专利信息
申请号: 201410067343.X 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN104022391A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 濱井强;有田優治;铃木徹 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;朱弋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电气 元件 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种电气元件的密封结构,其特征在于,具有:

具有防护罩的壳体,所述防护罩的内侧设置有电气元件;

封闭所述防护罩的开口部以覆盖所述防护罩的屏蔽罩;和

用于密封所述防护罩内部且设于所述壳体与所述屏蔽罩之间的密封垫。

2.如权利要求1所述的电气元件的密封结构,其特征在于,

所述密封垫呈环状,

所述防护罩具有作为筒状部位的第1筒状部和形成于所述第1筒状部的外周的凹部,

所述屏蔽罩具有作为筒状部位的第2筒状部和封闭所述第2筒状部的一侧开口部的底板部,

所述屏蔽罩的底板部将所述第1筒状部的开口部封闭,

所述屏蔽罩的筒状部从外侧覆盖所述第1筒状部,

所述密封垫进入所述凹部内并与所述凹部的内周面及所述第2筒状部的内周面接触。

3.如权利要求1所述的电气元件的密封结构,其特征在于,

所述密封垫呈环状,

所述防护罩具有作为筒状部位的第1筒状部,

所述屏蔽罩具有作为筒状部位的第2筒状部和封闭所述第2筒状部的一侧开口部的底板部,

所述底板部具有作为筒状部位的第3筒状部,

所述第2筒状部从外侧覆盖所述第1筒状部,

所述第3筒状部位于所述第1筒状部的内侧并与所述第1筒状部离开预定的距离,

所述密封垫与所述第1筒状部的内周面及所述第3筒状部的外周面接触。

4.如权利要求3所述的电气元件的密封结构,其特征在于,

所述密封垫的内周形成有环状的凹部,

所述第3筒状部的外周形成有环状的凸部,

所述凸部进入所述凹部内。

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