[发明专利]一种LED灯丝及照明器

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯丝及照明器。

背景技术

目前，LED灯丝光源产品主要是通过在透明陶瓷或是玻璃基板成型线路板，从而达到大角度发光的目的。但是透明陶瓷与玻璃基板价格昂贵，制成复杂，导热率低，一般使用功率<1W，而且封装成品无法从根本上解决漏蓝问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决现有LED灯丝存在漏蓝的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括金属骨架和荧光胶，所述金属骨架中部为固晶区，多个LED芯片设于所述固晶区，所述固晶区两端各设一用以防止液态荧光胶外溢的塑胶件，所述液态荧光胶固化后包裹住固晶区所在的部分金属骨架。

本发明实施例的另一目的在于提供一种照明器，所述照明器采用上述LED灯丝。

本发明实施例将固晶区设于金属骨架，于所述固晶区两端各设一用以抵挡液态荧光胶外溢的塑胶件，所述液态荧光胶固化后包裹住固晶区所在的部分金属骨架，这样位于所述固晶区的LED芯片发出的光激发周边荧光胶产生所需颜色的光，从而解决LED灯丝漏蓝的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种照明器，照明效果极佳。

附图说明

图1是本发明实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图2是于图1所示金属骨架上成型塑胶件的结构示意图；

图3是图2A-A剖视图；

图4是图2B-B剖视图；

图5是图2C-C剖视图；

图6是本发明实施例提供的LED灯丝的俯视图；

图7是本发明实施例提供的LED灯丝的侧视图；

图8是于图7所示固晶区横截面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例将固晶区设于金属骨架，于所述固晶区两端各设一用以抵挡液态荧光胶外溢的塑胶件，所述液态荧光胶固化后包裹住固晶区所在的部分金属骨架，这样位于所述固晶区的LED芯片发出的光激发周边荧光胶产生所需颜色的光，从而解决LED灯丝漏蓝的问题。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。

如图1～8所示，本发明实施例提供的LED灯丝包括金属骨架1和荧光胶2，所述金属骨架1中部为固晶区11，多个LED芯片3设于所述固晶区11，所述固晶区11两端各设一用以防止液态荧光胶外溢的塑胶件4，所述液态荧光胶固化后包裹住固晶区11所在的部分金属骨架。此处由所述塑胶件4抵挡液态荧光胶，防止其外溢，并使之在所述固晶区11固化，从而包裹住固晶区11所在的部分金属骨架。这样位于所述固晶区11的LED芯片3发出的光激发周边荧光胶产生所需颜色的光，从而解决LED灯丝漏蓝的问题。另外，此处将所述金属骨架1作为芯片支撑、散热、电气互联的通道，导热率及强度均较高，提升了本LED灯丝的可靠性，或者说可以制作更大功率的LED灯丝。

如图3～5所示，本发明实施例中所述塑胶件4外端为圆柱形，里端的横截面为多边形，所述圆柱形的直径大于多边形任一对角线的长度，如此利于节省塑胶材料，同时增强了荧光胶2与塑胶件4的结合强度。为进一步增强荧光胶2与塑胶件4的结合强度，于所述塑胶件4里端设一凹陷部40。

通常，所述金属骨架1先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成。接着，于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路。然后，于所述固晶区11两端通过注塑或是模压等工艺分别成型塑胶件4，由所述塑胶件4抵挡液态荧光胶，防止其外溢。最后，通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2，使之完全包裹LED芯片3以及固晶区11（即固晶区所在的部分金属骨架），从而实现线性发光体，类似白炽灯发光效果。

应当说明的是，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图1、2所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述金属骨架1两端为焊接区12，所述固晶区11有一端与焊接区12断开，如此将本LED灯丝的正、负极断开，而且对整个金属骨架1破坏较小。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊接区12断开亦可。