[发明专利]电子电路及电子设备

权利要求书

1.一种电子电路，其特征在于，

具备电源线，该电源线设有第一EBG图案，该第一EBG图案具有多个第一线状部，每个第一线状部沿电源线的伸长方向伸长，一个端部以外的周围被第一狭缝部包围。

2.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

所述第一线状部沿着与所述伸长方向大致垂直的方向排列配置。

3.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

所述电源线具有第二狭缝部，该第二狭缝部将所述第一EBG图案夹在之间地设置于两侧，沿着与所述电源线的伸长方向大致垂直的方向伸长，由沿着与所述电源线的伸长方向大致垂直的方向配置的1对狭缝构成。

4.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

所述第一EBG图案和相同的第三EBG图案沿着所述伸长方向排列配置。

5.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

在所述电源线中设有第三EBG图案，该第三EBG图案具有第二线状部，该第二线状部沿电源线的伸长方向伸长，一个端部以外的周围被第三狭缝部包围，长度与所述第一线状部不同，所述第一EBG图案和所述第三EBG图案沿着所述伸长方向排列配置。

6.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

还具备地线面，该地线面与所述电源线分离，由导体形成。

7.如权利要求1所述的电子电路，其特征在于，

该电子电路由多个绝缘层和多个导体层的层叠构造形成，所述电源线形成于夹在2个所述绝缘层之间的所述导体层。

8.如权利要求7所述的电子电路，其特征在于，具备：

电源输入部，设置于最上层的所述导体层；

半导体芯片，安装于最上层的所述导体层；

第一连接导体，将所述电源输入部与所述电源线的一端电连接；以及

第二连接导体，将所述半导体芯片与所述电源线的另一端电连接，在所述电源线的所述一端与所述另一端之间形成有所述第一EBG图案。

9.一种电子设备，其特征在于，

具备框体和电子电路，该电子电路设置于所述框体内并具备电源线，该电源线设有第一EBG图案，该第一EBG图案具有第一线状部，该第一线状部沿电源线的伸长方向伸长，一个端部以外的周围被第一狭缝部包围。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第一线状部沿着与所述伸长方向大致垂直的方向配置有多个。

11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述电源线具有第二狭缝部，该第二狭缝部将所述第一EBG图案夹在之间地设置于两侧，沿着与所述电源线的伸长方向大致垂直的方向伸长，由沿着与所述电源线的伸长方向大致垂直的方向配置的1对狭缝构成。

12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第一EBG图案和相同的EBG图案沿着所述伸长方向排列配置。

13.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

在所述电源线中设有第三EBG图案，该第三EBG图案具有第二线状部，该第二线状部沿电源线的伸长方向伸长，一个端部以外的周围被第三狭缝部包围，长度与所述第一线状部不同，所述第一EBG图案和所述第三EBG图案沿着所述伸长方向排列配置。

14.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

还具备地线面，该地线面与所述电源线分离，由导体形成。

15.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述电子电路由多个绝缘层和多个导体层的层叠构造形成，所述电源线形成于夹在2个所述绝缘层之间的所述导体层。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，具备：

电源输入部，设置于最上层的所述导体层；

半导体芯片，安装于最上层的所述导体层；

第一连接导体，将所述电源输入部与所述电源线的一端电连接；以及

第二连接导体，将所述半导体芯片与所述电源线的另一端电连接，在所述电源线的所述一端与所述另一端之间形成有所述第一EBG图案。