[发明专利]IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装在审
| 申请号： | 201410067081.7 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104867857A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 徐涛 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 模块 封闭式 一次 焊接 定位 工装 | ||
1.一种IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其包括用来定位芯片的芯片定位孔及用以定位栅极针的栅极针定位孔，其特征在于：所述芯片定位孔为半封闭结构，所述栅极针定位孔中还设有定位槽。
2.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装还包括用以进一步定位栅极针的定位销。
3.根据权利要求2所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位销的底部设计成圆锥形。
4.根据权利要求2所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位销具有e尺寸，所述e尺寸应大于一次焊接定位板高度的3mm～5mm。
5.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位板的背面设有用以卡住DBC的定位台阶。
6.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位槽具有a尺寸，所述a尺寸应大于栅极针宽度的0.5mm～2mm。
7.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位槽具有b尺寸，所述b尺寸应大于栅极针厚度的0.2mm～1mm。
8.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位槽具有c尺寸，所述c尺寸应大于栅极针焊接脚宽度的1mm～3mm。
9.根据权利要求1所述IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其特征在于：所述定位槽具有d尺寸，所述d尺寸应大于栅极针焊接脚长度的0.5mm～2mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
