[发明专利]一种家用PVC地板配方及采用该配方的加工工艺无效
申请号: | 201410066449.8 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN103819847A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 蒋东明;陆彩红 | 申请(专利权)人: | 东阳市通达塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08K13/02;C08K5/10;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/098 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 胡根良 |
地址: | 322102 浙江省金华市东*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 家用 pvc 地板 配方 采用 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种家用PVC地板配方及采用该配方的加工工艺。
背景技术
目前很多PVC地板含有重金属或放射性物质,对人体产生大量危害,不适合用在室内;而且现有的很多PVC地板长期使用时,会产生很多细菌,有害人体的健康。
发明内容
本发明提供了一种家用PVC地板配方及采用该配方的加工工艺,旨在解决现有技术中PVC地板含有对人体物质的问题。
为了解决以上技术问题,本发明通过以下技术方案实现:一种家用PVC地板配方,按照质量百分比包括以下组分:聚氯乙烯树脂53-57%、二辛酯26-30%、碳酸钙12-16%、SN0.05-0.15%、氢氧化铝0.5-0.7%、金葱粉0.2-0.4%、银系抗菌剂1.5-2.5%、蓖麻酸钙0.5-1.5%。
进一步,所述聚氯乙烯树脂55%、二辛酯28%、碳酸钙14%、SN0.1%、氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银离子抗菌剂1.5%、稳定剂蓖麻酸钙0.5%;银离子抗菌剂和稳定剂蓖麻酸钙比例较低,从而成本较低。
进一步,所述聚氯乙烯树脂55%、二辛酯28%、碳酸钙14%、静电剂SN0.1%、阻燃剂氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银系抗菌剂2%、稳定剂蓖麻酸钙1%;这种配方,PVC地板的性能最佳;成本和性能比较合理。
进一步,所述聚氯乙烯树脂53%、二辛酯28%、碳酸钙14%、SN0.1%、氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银离子抗菌剂2.5%、蓖麻酸钙1.5%;性能最好。
一种采用上述PVC地板配方的地板加工工艺,主要包括以下工艺步骤:
A:向第一台搅拌机的搅拌仓中混合加入聚氯乙烯树脂、二辛酯、碳酸钙、蓖麻酸钙、SN、氢氧化铝;
B:向第二台搅拌机的搅拌仓中混合加入聚氯乙烯树脂、二辛酯、碳酸钙、蓖麻酸钙、SN、氢氧化铝、银离子抗菌剂2.5%;
C:盖上两台搅拌机的盖子,两台搅拌机均搅拌9-11分钟;
D:在搅拌时,加热两台搅拌机内的物料,使物料温度控制在100-110℃;
E:检测:保证两台搅拌机内的混料均匀,无潮湿粉团,无杂质变色沉淀,若达不到要求,则继续搅拌,直到满足要求为止;
F:搅拌完成后,把两台搅拌机内物料移出,使第二台搅拌机内的物料覆盖在第一台搅拌机的物料上方,然后转移至挤出机中,将物料温度加热至150℃,依据加工要求的厚度调整辊隙的大小,将物料挤压成地板;使第二台搅拌机内的物料覆盖在第一台搅拌机的物料上方,只在地板的上方含有抗菌剂,减少了抗菌剂的用量,节约了成本。
G:被挤出机挤出的地板进入压光机;
H:最后冷却、收卷或载片、入库。
与现有技术相比本发明的优点是:本发明中不含重金属和放射性等对人体有害的物质,此外,本发明中加入了银系抗菌剂,人们在生活时,可以有效除去地板上产生的大量细菌。
具体实施方式
实施例一:
一种家用PVC地板配方,按照质量百分比包括以下组分:所述聚氯乙烯树脂55%、二辛酯28%、碳酸钙14%、SN0.1%、氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银离子抗菌剂1.5%、稳定剂蓖麻酸钙0.5%。
实施例二:
一种家用PVC地板配方,按照质量百分比包括以下组分:聚氯乙烯树脂55%、二辛酯28%、碳酸钙14%、SN0.1%、氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银系抗菌剂2%、蓖麻酸钙1%。
实施例三:
一种家用PVC地板配方,按照质量百分比包括以下组分:所述聚氯乙烯树脂53%、二辛酯28%、碳酸钙14%、SN0.1%、氢氧化铝0.6%、金葱粉0.3%、银离子抗菌剂2.5%、蓖麻酸钙1.5%。
所述二辛酯为邻苯二甲酸二辛酯且二辛酯为软化剂;所述蓖麻酸钙为稳定剂;所述SN为抗静电剂;所述氢氧化铝为阻燃剂;所述PVC为聚氯乙烯树脂。
一种采用上述PVC地板配方的地板加工工艺,主要包括以下工艺步骤:
A:向第一台搅拌机的搅拌仓中混合加入聚氯乙烯树脂、二辛酯、碳酸钙、蓖麻酸钙、SN、氢氧化铝;
B:向第二台搅拌机的搅拌仓中混合加入聚氯乙烯树脂、二辛酯、碳酸钙、蓖麻酸钙、SN、氢氧化铝、银离子抗菌剂2.5%;
C:盖上两台搅拌机的盖子,两台搅拌机均搅拌9-11分钟;
D:在搅拌时,加热两台搅拌机内的物料,使物料温度控制在100-110℃;
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