[发明专利]力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括质量混合比为1：1的A、B两个组分；

所述组分A按重量份计如下：

A₁. 聚有机硅氧烷100-120份；

A₂. 单封端乙烯基硅油15-45份；

A₃. 催化剂0.1-5份；

A₄. 导热填料200-1200份；

所述的 A₁ 的结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连，25℃时粘度为100-10000mpa·s，乙烯基含量为0.1%-8.0%；

所述的乙烯基可位于分子链末端、分子链中间或分子链末端和中间同时存在；

所述的A₂在25℃时粘度为100-5000mpa·s，乙烯基含量为0.05%-0.8%；

所述的乙烯基位于分子链的一个末端，另一个末端为甲基或羟基；

所述的A₃ 组分为Pt络合物，配体为1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷，Pt的含量为5-2000ppm；

所述的A₄选用氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼和碳化硅中至少一种或几种的组合；

所述组分B按重量份计如下：

B₁. 聚有机硅氧烷100份；

B₂. 含氢聚硅氧烷10-40份；

B₃. 端氢基聚硅氧烷5-25份；

B₄. 抑制剂0.05-1份；

B₅. 导热填料200-1200份；

所述的B₁的结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连，25℃时粘度为100-10000mpa·s，乙烯基含量为0.1%-8.0%；

所述的乙烯基可位于分子链末端、分子链中间或分子链末端和中间同时存在；

所述的B₂在25℃时粘度为10-100mpa·s，氢含量为0.15%-1.6%；

所述的含氢聚硅氧烷作为交联剂使用，结构中至少要含有三个SiH基团，位于分子链中间；

所述的 B₃在25℃时粘度为5-50mpa·s，氢含量为0.09%-0.19%；

所述的端氢基聚硅氧烷作为扩链剂使用，结构中含有两个SiH基团，位于分子链两端；

所述的 B₄选用1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-乙炔基环己醇、2-甲基丁炔醇、富马酸二乙酯或马来酸二烯丙酯中的至少一种；

所述的B₅选用氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼和碳化硅中至少一种或几种的组合。

2.如权利要求1所述的力学性能优异的双组份高导热灌封胶，其特征在于，所述导热填料A₄和B₅形态为球形，采用两种粒径进行复配，其中小粒径范围在0.2-20μm，大粒径范围在20-50μm，大小粒径的复配比例为0.25-4：1。

3.制备如权利要求1或2所述双组份高导热灌封胶的方法，其特征在于：

所述组分A的制备方法是：将所述配比的A₁、A₂、A₃加入到行星搅拌釜中，在真空度大于0.095MPa，控温50-60℃条件下搅拌20min混合均匀脱气泡，然后将A₄组分加入到搅拌釜中，在真空度大于0.095MPa的条件下搅拌60-90min；

所述组分B的制备方法是：将所述配比的B₁、B₂、B₃、B₄加入到行星搅拌釜中，在真空度大于0.095MPa，控温50-60℃条件下搅拌20min混合均匀脱气泡，然后将B₅组分加入到搅拌釜中，在真空度大于0.095MPa的条件下搅拌60-90min。