[发明专利]LED灯的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热结构，尤其涉及的是一种LED灯散热结构。 

背景技术

随着半导体照明技术的发展，LED逐渐从传统的小功率向单颗大功率和集成大功率发展，然而，LED只有在一定温度下才能正常工作。LED功率越高，发热量就越大，而单颗大功率LED和集成的大功率LED的发热又很集中，目前普遍采用的用铝、铜等散热性能好的金属材料做成的散热体，其散热能力明显不足，再增大体积和面积已不能明显减少热阻了，这使LED发出的热能不能及时的传导和释放出去，严重影响了LED的工作。 

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯散热结构，具有良好的散热性能。 

本发明的技术方案为： 

一种LED灯的散热结构，其特征在于，包括灯壳、电路板基板、散热片和导气管，所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的，三者内部中空且相互连通；散热片的一端散热片的端部设有进气口，另一端散热片的端部设有排气口，风扇设置在进气管的进气口处。 

采用上述方案，本发明的有益效果是：所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的一体，减少了热阻形成的数量，采用气流循环散热与散热片相结合的方式，导热和散热性能大大提高，特别适用于大功率LED光源的散热。 

附图说明

图1是本发明LED灯示意图； 

 图2是图1的俯视图。 

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。 

如附图图1、图2所示，本发明提供了一种LED灯，包括灯壳104、散热片101、电路板基板102，所述散热片101固定在所述灯壳104上，散热片101与灯壳104是一体设置的，例如一体铸造。所述电路板基板102固定在灯壳104内部；灯壳104的底部可以设置有U形的卡槽，电路板102直接固定在灯壳104的U形的卡槽里面。所述灯壳104、所述散热片101与所述电路板基板102是相同材料一体成型的，所述灯壳104、所述散热片101与所述电路板基板102三者一体，非常有利于热量的散发；LED发光二极管固定在所述电路板基板102上面，其它电子元件通过焊接的方式与所述电路板基 板102上面的电路连接，各种各样的电子元件与电路板基板紧密相连接，热量通过电路板基板102快速把热量散发到灯壳104，灯壳104又迅速把热量散发到散热片101上，所述灯壳104、所述散热片101与所述电路板基板102三者内部中空且相互连通；由图1所示散热片101的一端散热片的端部设有进气口101a，另一端散热片的端部设有排气口101b，风扇（未示出）设置在进气口101a处，抽风设备（未示出）设置排气口101b处，风扇和抽风设备可以仅设置一种或者均设置，在有利于空气的循环，从而实现更有效的散热效果。 

LED灯中的散热片的形状可以是根据实际的需要，加上灯体设计的需要而定，散热片的形状可以选择以下形状其中之一：棒状形、片形、翅片形、板状、圈形、筒体、穿槽、圆曲面、空孔形、螺旋形、鳍形、放射状；也可以是上述各种形状的组合。 

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。