[发明专利]一种路由器散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及路由器技术领域，尤其是涉及一种路由器散热结构。

背景技术

现有的主流路由器产品的散热方式主要有：第一，CPU贴片散热方式；这种方式虽然可以降低CPU的温度，但不能很好地解决路由器的内部空间热量的散发。第二，金属外壳散热方式，主要是例如铝合金等轻质金属材料外壳；虽然金属外壳具有优良的热传递性能，便于散热，但是使用时间长很容易导致金属外壳的温度很高，而且成本也较高，从而给用户不好的体验。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种路由器散热结构，不仅散热性能优异，而且成本低。

本发明要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种路由器散热结构，包括侧面板、端盖和通风孔，所述的端盖与邻近的侧面板之间设置散热槽，在所述散热槽上开设有通风孔。

优选地，所述的端盖呈方形，其四条边均由弧形线段依次连接而成。

优选地，所述端盖与邻近的侧面板之间的散热槽的截面形状为U形槽或者V形槽。

优选地，所述散热槽上的通风孔的形状为梯形、圆形、半圆形、长方形、正方形、椭圆、三角形、菱形或者所述两种以上形状的组合。

优选地，所述散热槽上的通风孔的截面积为1-10000平方毫米。

优选地，所述散热槽上的通风孔的个数为1-100个。

优选地，所述的侧面板底部与支架连接固定，所述支架呈U形。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：由于通风孔设置在散热槽内，路由器内部特别是中央区域CPU产生的热量通过通风孔向外散发，而且热量的散发方向均与散热槽的开口方向保持一致，有利于热量的快速散发，提升路由器的散热性能；通风孔直接开设在散热槽上，减少了散热槽的实体表面积，节省了材料，从而降低了成本，并且为路由器的内置风扇提供了很好的风道。

附图说明

图1为本发明一种路由器散热结构的主视图(背向)。

图2为本发明一种路由器散热结构的左视图。

图中标记：1-支架，2-侧面板，3-散热槽，4-端盖，5-通风孔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、图2所示的一种路由器散热结构，包括支架1、侧面板2、端盖4和通风孔5，在端盖4与邻近的侧面板2之间设置散热槽3，在散热槽3底部开设有通风孔5。其中的侧面板2底部与支架1连接固定，所述支架1呈U形，其底部为平面，以使支架1能够稳定地支撑路由器主体，同时，U形支架1的中空结构还能够增强路由器的内置天线的信号接收、发射能力，同时也有利于路由器内部的热量通过U形支架1的中空结构排出，从而能够为路由器提供更加充分的散热。所述端盖4的外形轮廓呈方形，其四条边均由弧形线段依次连接而成，处于同一条边两端的弧形线段的弯曲半径均小于中间的弧形线段的弯曲半径，且同一条边两端的弧形线段的弯曲方向相同，但均与中间的弧形线段的弯曲方向相反，这样就使得处于端盖4中间部分的散热槽3的深度小于其两端的散热槽3的深度，更加容易使路由器内部的热空气与外部的冷空气形成对流，从而更加有利于路由器内部热量的散发。

所述散热槽3的外形轮廓为方形或者圆形，其截面形状为U形槽或者V形槽，根据路由器的大小不同，散热需求也不一样。通常，散热槽3的宽度设定在1-100毫米之间，与此相对应，在散热槽3上的单个通风孔5的截面积为1-10000平方毫米，通风孔5的形状可以是梯形、圆形、半圆形、长方形、正方形、椭圆、三角形或者菱形，也可以是上述两种以上形状的组合；位于散热槽3上的通风孔5的个数设计为1-100个，且环散热槽3均匀分布。这样就使得路由器散热结构成为完全的对称结构，上下左右方向上均可以散热，即成为360°四面全方向散热模式，有效地解决了路由器的内部空间特别是中央区域CPU的热量散发问题，同时也为路由器的内置风扇提供了很好的风道，更加有利于路由器的内外空气对流，提高了散热效率。为了节约材料，降低路由器的成本，可以将上述的端盖4、散热槽3与邻近的侧面板2设计成一体化成型连接方式，利用专用模具即可实现一次性成型生产，既提高效率，又节省成本。