[发明专利]低阻型BaMIIxBi1-xO3负温度系数热敏厚膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低阻型负温度系数热敏厚膜材料，其特征是：其组成通式为：BaM^II_xBi_1-xO₃，其中0.01≤x≤0.05；符号M^II为Co、Mn、Ni、Cu、Zn的正二价氧化物中的一种。

2.一种低阻型负温度系数热敏厚膜材料的制备方法，其特征是：包括如下步骤：

（1）合成BaM^II_xBi_1-xO₃热敏相粉体：先按BaM^II_xBi_1-xO₃化学计量比以BaCO₃：M^IIO：Bi₂O₃ = 1：x：(1-x)/2摩尔比例混合；

（2）球磨过筛，烘干，在700~800℃保温6小时进行预烧合成，把所得预烧粉体进行二次球磨过筛并烘干，获得BaM^II_xBi_1-xO₃热敏相粉体；

（3）制备厚膜电阻浆料：把步骤（2）获得的BaM^II_xBi_1-xO₃热敏相粉体与有机载体混合均匀，形成热敏厚膜电阻浆料；

（4）把步骤（3）获得的热敏厚膜电阻浆料通过丝网印刷工艺印刷到氧化铝含量为96%的氧化铝基片上，经过60分钟放平，然后在80℃下烘烤30分钟，再放入快速热处理炉中600℃预烧去除有机物；

（5）基于不同的膜厚度要求，可多次重复步骤（4），制得不同厚度的印刷厚膜素坯；

（6）将厚膜素坯以升温速率为8℃/min加热至700~900℃烧结，保温120分钟，冷却，即可得到所需的低阻型BaM^II_xBi_1-xO₃负温度系数热敏厚膜材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征是：所述BaM^II_xBi_1-xO₃热敏相粉体与有机载体的质量比为74：26。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征是：所述有机载体的组成原料及用料重量比为：松油醇︰邻苯二甲酸二丁酯︰蓖麻油︰乙基纤维素：卵磷脂 = 64：12.5：15：8：0.5。