[发明专利]电子设备的壳体制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备的壳体制作方法。

背景技术

电子设备如笔记本、平板电脑、智能手机及个人电子助理等移动终端，减轻设备重量及缩小设备体积，是提高用户使用满意度的一个重要方面。碳纤维材料具备高强度和低密度的特点的一种制作材料，能够实现电子设备减重减薄的需求。

通常采用应用碳纤维平板与埋入射出成型工艺制作出电子设备的壳体，具体包括如下步骤：

步骤1：采用热压成型工艺，制作出碳纤维板材，并根据壳体设计切割出指定形状的碳纤维部件；

步骤2：将步骤1所形成的碳纤维部件放入模具中，形成位于所述碳纤维部件四周的塑胶部件；

碳纤维部件和塑胶部件共同组成电子设备的壳体，一方面可以通过塑胶部件的引入可以解决碳纤维对电磁信号的屏蔽问题，同时利用所述塑胶部件可以很好的形成紧固结构，组装方便。

但是采用上述工艺存在以下问题：

1、在现有技术中，碳纤维部件是首先形成了碳纤维板材，再切割成所需形状，步骤多且加工效率低；且因加工步骤多导致累积形成的不良率高。

2、由于塑料部件成型，通常都是高温高压，导致模具腔内的压力大于模具腔外的压力，若模具的控制不当将至少模具合模不够严实，未固化具有流动性的塑胶材料将溢出到已成型的碳纤维部件上，导致产品外观不良。为避免上述问题的方法为提高模具精度，通常经模具精度在在厚度(Z方向)公差要控制在0.02毫米以内，这样就导致了模具精度要求高，生产控制难度高。

综合上述，现有采用碳纤维材料及塑料制作电子设备壳体的方法，加工步骤多、加工效率低、产品不良率高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例在于提供一种提供简化加工步骤、提升加工效率、降低控制难度及降低产品不良率的电子设备的壳体制作方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种电子设备的壳体制作方法，所述电子设备包括壳体；所述方法包括：

形成第二部件；

将所述第二部件放入第一模具中，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维；

将第二模具与所述第一模具合模，形成模具腔；

向所述模具腔内注入树脂及固化剂，并固化所述树脂形成第一部件；

其中，所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中，并包裹在所述碳纤维的外表面；

所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。

优选地，所述树脂及固化剂在1至5个大气压的压强下填充于所述碳纤维内的间隙，并包裹在所述碳纤维的外表面。

优选地，所述第一模具和所述第二模具为RTM模具。

优选地，所述第二部件以塑胶成型形成。

优选地，在形成所述第二部件的同时，所述方法还包括：在所述第一部件朝向所述第二部件的一侧形成燕尾槽结构；

其中，所述第一部件与第二部件通过所述燕尾槽结构相连。

优选地，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维为：

在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维。

本发明实施例所述的电子设备，将现有技术先制作第二部件后制作第一部件的顺序，变更成先制作所述第二部件后形成所述第一部件，相对于现有技术具有以下优点：

1、利用了已经成型的第二部件的形状，形成所述第一部件的形状，从而省却碳纤维板材切割及打磨等步骤，一方面减少了制作工艺，提高加工效率降低加工成本；另一方面，由于减少了加工步骤，同时减少了因加工不当导致的报废，再次降低了加工成本；

2、其次，因先制作第二部件再制作第一部件，从而从根本上避免了未成型塑胶溢出到第一部件上导致的产品不良，提高了生成良率，降低了加工成本；此外，第一部件在填充到第二部件与第一模具形成凹槽的过程中通常为常压，对模具的加持效果影响小，碳纤维覆盖到第二部件上的几率低；因此一方面，对模具本身的尺寸精度及控制精度都降低了；另一方面，减少了不良的产生再次降低加工成本。

附图说明

图1为本发明实施例所述的电子设备的壳体制作方法的流程示意图；

图2为实施例所述的第二部件的结构示意图；

图3为实施例所述电子设备的壳体制作方法的效果示意图之一；

图4为实施例所述电子设备的壳体制作方法的效果示意图之二；

图5为实施例所述电子设备的壳体制作方法的效果示意图之三；