[发明专利]电子部件连接结构及连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件连接结构及连接方法，其中电子部件被架桥在离开配置的2个引线框架上、而使该电子部件通过导电性接合部件被连接在2个引线框架上。

背景技术

在日本特开2007-234737号公报公开了一种技术、即在芯片电容器的连接结构中，在各个引线框架设置薄壁的应力缓和部。根据该技术，发生在导电性接合部件的应力会被薄壁的应力缓和部缓和。

发生在导电性接合部件上的应力集中在芯片电容器和引线框架之间。连接信赖性在很大程度上受到停留在其之间的导电性接合部件的厚度的影响。在该导电性接合部件的厚度比较薄的情况下，即使采用了薄壁的应力缓和部的方法，连接信赖性也会降低。

发明内容

本发明的目的为，提供可以改善连接信赖性的电子部件的连接结构及连接方法。

本发明的一个方面为电子部件的连接结构。电子部件的连接结构，所述电子部件以跨在离开配置的2个引线框架的方式配置，且通过导电性接合部件而被连接在2个引线框架上，其中，所述电子部件包含2个电极，该2个电极至少被设置在电子部件的下表面的一部分上，且分别与所述2个引线框架对置，所述2个引线框架各自包含承受面，该承受面被设置在对应的电极的正下方，且具有随着从支承电子部件的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件的形状，所述导电性接合部件停留在所述2个引线框架的各个所述承受面和所对应的所述电极之间。

本发明的另一个方面为电极部件的连接方法。电子部件的连接方法,其形成电子部件的连接结构，所述电子部件以跨在离开配置在基板上的2个引线框架的方式设置，且通过导电性接合部件而被连接在所述2个引线框架上，其中，所述电子部件包含2个电极，该2个电极至少被设置在所述电子部件的下表面的一部分上，所述2个引线框架各自包含承受面，该承受面在配置了所述电子部件的情况下离开所述电子部件，所述方法包括如下步骤：将所述2个引线框架离开配置在基板上，以使所述承受面位于所述基板的相反侧，在所述2个引线框架上分别设置导电性接合部件，以所述电子部件的所述2个电极各自以与导电性接合部件接触的状态下跨在所述2个引线框架的方式配置该电子部件，熔融所述导电性接合部件而使该导电性接合部件停留在所述电子部件的所述2个电极各自和对应的引线框架的承受面之间。

根据本发明，可以改善连接信赖性。

附图说明

图1是表示电子部件的连接结构的一例的剖视图。

图2是放大主要部分而示出的剖视图。

图3是芯片电容器的仰视图。

图4是用于表示电子部件的连接方法的引线框架配置工序的剖视图。

图5是表示连接准备工序后的临时连接工序的剖视图。

图6是表示电子部件的连接结构的比较例的剖视图。

图7是表示电子部件的连接结构的其他例子的剖视图。

图8是表示电子部件的连接结构的第1方式的侧视图。

图9是引线框架的俯视图。

图10是表示电子部件的连接结构的第2方式的侧视图。

图11是引线框架的俯视图。

图12是表示电子部件的连接结构的第3方式的侧视图。

图13是引线框架的俯视图。

具体实施方式

以下，对电子部件的连接结构的一个实施方式进行说明。

如图1所示，在基板1的上表面上离开配置有板状的2个引线框架2、3。各个引线框架2，3通过例如嵌件成形而被集成到基板1。在2个引线框架2、3上架桥有为电子部件的一例的芯片电容器4。芯片电容器4通过为导电性接合部件的焊锡5而被连接在2个引线框架2、3上。

如图2所示，在芯片电容器4的两端的表面上分别设置有（仅图示右侧的电极41）2个电极41，该2个电极41从上表面经由侧面而连续到下表面上。各个电极41包含：电极41a，其通过将电极41的第1端部向内侧折入形成，且与芯片电容器4的上表面抵接；以及电极41b，其通过将与电极41的第1端部对置的第2端部向内侧折入形成，且与芯片电容器4的下表面抵接。在引线框架2的、位于电子41的正下方的部分上设置有承受面21，其在芯片电容器4不通过焊锡5而直接连接在引线框架2上的情况下，与该芯片电容器4接触而从支承芯片电容器4的支点向其他的引线框架3离开该芯片电容器4。即、在引线框架2中，与基板1对置的整个对置面为平坦，与芯片电容器4对置的对置面具有由承受面21形成的凹部。在引线框架3上也形成有同样的凹部。2个引线框架2、3离开配置在基板1上，以使2个凹部对置。各个凹部通过冲裁加工形成。