[发明专利]探测装置和晶片装载器

说明书

技术领域

本发明涉及探测装置和晶片装载器。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，能够使用用于进行形成于半导体晶片上的半导体器件的电检测的探测装置。作为这种探测装置，已知有将如下部分组合而成的结构：使探测器与载置于载置台的半导体晶片的半导体器件接触而进行电测定的探测器部（测定部）；和晶片装载器，其具备在载置晶片收纳容器（FOUP或盒）的装载端口及晶片收纳容器和载置台之间搬运半导体晶片的搬运机构等（例如参照专利文献1）。

另外，在上述探测装置中，在装载端口（load port）载置FOUP（晶片传送盒）或盒（cassette）等时，其载置的部位的高度（载置高度）为各种各样时，使用搬运机械手（搬运机器人）的自动搬运变得困难。因此，例如在SEMI标准中，规定使载置高度为900mm。

但是，根据装置的结构等有时使对FOUP或盒等进行载置的部位的载置高度为与上述的高度不同的高度，例如为更低的高度。例如，在探测器（探针）部上配置有测试器的测试头，但在该测试头的大小较大的情况下，晶片装载器的高度较高时，有时晶片装载器和测试头发生干扰。另一方面，当降低晶片装载器的高度、例如形成为与探测器部的高度相同时，即使在测试头的大小较大的情况下，测试头和晶片装载器也不发生干扰，能够配置测试头。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－235845号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

如上所述，在探测装置和晶片装载器中，存在使FOUP或盒等的晶片收纳容器的载置高度为在SEMI标准等中规定的高度而与由搬运机械手进行的自动搬运对应的要求，和将载置高度设定为更低的高度而能够与大型的测试头等对应的相反的要求。

本发明是鉴于上述现有的情况而完成的，目的在于提供一种探测装置（探测器装置）和晶片装载器，其能够使晶片收纳容器的载置高度为与由搬运机械手进行的自动搬运对应的高度，并且能够与大型的测试头等对应。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方面是一种进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查（电特性检查）的探测（探针）装置，其特征在于，包括探测器部和晶片装载器，该探测器部具有：载置台；载置台驱动机构，其驱动上述载置台使该载置台上所载置的上述半导体晶片的上述半导体器件与探测器接触；和收容上述载置台和上述载置台驱动机构的探测器壳体（箱体），该晶片装载器具有：装载器壳体；载置晶片收纳容器的收纳容器载置部；收纳容器载置部驱动机构，其使该收纳容器载置部移动至上述装载器壳体外的第一位置和在上述装载器壳体内比上述第一位置低的第二位置；和收容于上述装载器壳体内，能够在上述晶片收纳容器与上述载置台之间搬运上述半导体晶片的晶片搬运机构。

本发明的一个方面的晶片装载器配置于使探测器与半导体器件接触而进行电检查的探测装置，该半导体器件形成于载置台所载置的半导体晶片，上述晶片装载器的特征在于，包括：装载器壳体；载置晶片收纳容器的收纳容器载置部；收纳容器载置部驱动机构，其使该收纳容器载置部移动至上述装载器壳体外的第一位置和在上述装载器壳体内比上述第一位置低的第二位置；和容纳于上述装载器壳体内，且能够在上述晶片收纳容器与上述载置台之间搬运上述半导体晶片的晶片搬运机构。

发明的效果

根据本发明，能够提供使晶片收纳容器的载置高度为与搬运机械手的自动搬运对应的高度、并且能够与大型的测试头对应的探测装置和晶片装载器。

附图说明

图1是示意地表示本发明的一实施方式涉及的探测装置的上表面结构的图。

图2是示意地表示图1的探测装置的正面结构的图。

图3是示意地表示图1的探测装置的晶片装载器的结构的图。

图4是示意地表示晶片装载器的其他结构例的图。

附图标记说明

100……探测装置

110……探测器部

111……载置台

112……载置台驱动机构

113……探测器壳体

150……装载器部

151……半导体晶片收纳容器

152……收纳容器载置部

153……收纳容器载置部驱动机构

153a……基体

153b……滑块

153c……联杆机构

155……装载器壳体

160……晶片搬运机构

161……上侧臂