[发明专利]一种表面镀金的金色补强片及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201410060016.1 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN103847162A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B37/10
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 镀金 金色 补强片 及其 制备 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及柔性电路板加工领域,特别是一种表面镀金的金色补强片及其制备工艺。

背景技术

随着电子产品柔性线路板工艺的日益成熟,设计者相应对柔性线路板零件的外观及性能的要求也日益提高,尤其为体现外观的高质感及较强较稳定的导电性能。补强片实柔性线路板上主要的工作部件,具有良好工作性能的补强片能够大幅度提高柔性线路板的产品质量。普通的补强片的抗氧化和抗腐蚀能力较弱,往往会造成补强片表面颜色的剥落,很大程度的影响产品的导电性能。而且传统的制备工艺响度复杂,工作效率低下,不利于扩大生产。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种表面镀金的金色补强片及其制备工艺,改善传统的补强片的制备方法,提高了补强片的产品质量。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种表面镀金的金色补强片,该金色补强片为复合的层状结构,其以不锈钢卷带为基层,不锈钢卷带表面局部覆盖镀金层;相邻镀金层之间的尺寸根据产品工艺要求确定;在所述的镀金层上还贴附有卷带背胶,卷带背胶的尺寸与不锈钢卷带的尺寸一致,以实现精确贴合。

制备上述补强片的制备工艺,所述制备工艺的步骤包括:

      第一,选用标准规格的不锈钢卷带,在不锈钢卷带表面进行局部镀金,相邻镀金区域之间的间距保持相等;

      第二,将表面局部镀金的不锈钢卷带上贴附一层卷带背胶,不锈钢卷带与卷带背胶通过定位治具进行精确定位;

      第三,利用压合设备将不锈钢卷带与卷带背胶紧密压合;并形成待冲压区间作为表面镀金的金色补强片的成型区域;该待冲压区间为贴合有卷带背胶的且覆盖镀金层的不锈钢卷带;

      第四,利用精密冲压模具进行产品冲压,冲压的区域必须位于待冲压区间内;精密冲压模具进行冲压以形成表面镀金的金色补强片。

本发明的有益效果是:提供一种表面镀金的金色补强片及其制备工艺,改善了传统的制备方法,不仅保障了补强片的产品质量,提高了补强片的工作性能,而且其表面色泽美观,不容易被腐蚀,是同等产品中的优选。

附图说明

    图1为一种表面镀金的金属补强片的结构示意图;

图2为压合设备压合时的结构示意图;

图3为压合设备压合时的俯视结构示意图;

图4为冲压模具冲压时的结构示意图;

附图中的标记如下:1、不锈钢卷带;2、镀金层;3、卷带背胶;4、压合设备;5、定位治具;6、待冲压区间;7、精密冲压模具;8、成型区域;9、表面镀金的金色补强片。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括:一种表面镀金的金色补强片,该金色补强片为复合的层状结构,其以不锈钢卷带1为基层,不锈钢卷带1表面局部覆盖镀金层2;相邻镀金层2之间的尺寸根据产品工艺要求确定;在所述的镀金层2上还贴附有卷带背胶3,卷带背胶3的尺寸与不锈钢卷带的尺寸一致,以实现精确贴合。

制备上述补强片的制备工艺,所述制备工艺的步骤包括:

     第一,选用标准规格的不锈钢卷带1,在不锈钢卷带1表面进行局部镀金,相邻镀金区域之间的间距保持相等;

     第二,在表面局部镀金的不锈钢卷带1表面上,通过压合设备4贴附一层卷带背胶3,不锈钢卷带1与卷带背胶3通过定位治具5进行精确定位;

     第三,利用压合设备4将不锈钢卷带1与卷带背胶3紧密压合;并形成待冲压区间6作为表面镀金的金色补强片9的成型区域8;该待冲压区间6为贴合有卷带背胶3的且覆盖镀金层2的不锈钢卷带1;

 第四,利用精密冲压模具7进行产品冲压,冲压的区域必须位于待冲压区间6内;精密冲压模具7进行冲压以形成表面镀金的金色补强片9。

本发明一种表面镀金的金色补强片及其制备工艺,改善了传统的制备方法,不仅保障了补强片的产品质量,提高了补强片的工作性能,而且其表面色泽美观,不容易被腐蚀,是同等产品中的优选。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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