[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置

说明书

本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置，其降低初始的泄漏电流的增加并提高了可靠性。进行树脂密封来制造半导体装置的半导体装置的制造方法的特征在于，该制造方法具备如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于支撑板的主面上；以及将支撑板配置在树脂密封模具内，向模具内注入树脂而形成覆盖功率元件和控制元件的树脂密封体，在形成树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列配置在支撑板上，在半导体元件数量少的列的一侧配置浇口。

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别涉及在支撑板上搭载多个半导体元件并进行了树脂密封的半导体装置。

背景技术

近年来，在国际上议论着温暖化和能源等的环境问题。其中，电气化产品的变频化正在迅速地扩大。作为其中心技术，要求开发高可靠性的树脂密封型功率用半导体装置。例如在现有技术中，对密封树脂使用环氧树脂，作为树脂中所包含的蜡成分，使用萜烯改性酚醛树脂等，来提高脱模性、耐湿性、成型性，并降低泄漏电流，由此可确保长期间的可靠性。（例如，参照专利文献1）

专利文献1：日本特开平9-25330号公报

用于电动机控制等的功率用半导体装置的使用电压较高，需要严加注意泄漏电流。在现有技术中，能够通过变更密封树脂组成，来降低在长期间的泄漏电流的增加。

然而，如果对初始阶段的在功率元件的源-漏间产生的泄漏电流的增加使用现有方法，则存在被迫大范围地变更树脂组成，并且带来由此导致的半导体封装的翘曲、密封树脂与半导体元件之间的界面剥离这样的新问题的可能性。

于是，本发明者反复深入研究的结果，发现了初始阶段的在功率元件的源-漏间产生的泄漏电流的增加通过停留在功率元件附近的蜡的成分量来体现。

发明内容

因此，本发明正是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种降低在初始阶段的泄漏电流的增加，并提高了可靠性的半导体装置。

为了解决上述的课题，本发明为以下提出的结构。本发明的半导体装置的制造方法通过进行树脂密封来制造半导体装置，该半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于所述支撑板的主面上；以及将所述支撑板配置在树脂密封模具内，向该模具内注入树脂而形成覆盖所述功率元件和所述控制元件的树脂密封体，在形成所述树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列地配置在支撑板上，在半导体元件的数量少的列的一侧配置浇口（gate）。

本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，所述密封树脂是包含蜡的环氧树脂，该蜡的含量为0.15重量％以下。

本发明的半导体装置的特征在于，在外部引线少的一侧的所述树脂密封体的短边侧面上没有所述浇口的切断痕迹。

本发明如以上那样而构成，因此具有能够提供降低在初始阶段的泄漏电流的增加、并提高了可靠性的半导体装置的效果。

附图说明

图1是本发明的实施例的半导体装置的示意性的俯视图。

图2是现有的树脂密封步骤的树脂流动状态的示意性的俯视放大图。

图3是本发明的实施例的树脂流动状态的示意性的俯视放大图。

标号说明

1：支撑板

11：下垫板

12：外部引线

2：功率元件

21：功率元件配置区域

3：控制元件

31：控制元件配置区域

4：树脂密封体