[发明专利]一种在镁合金表面制备导电且耐腐蚀涂层的方法

权利要求书

1.一种在镁合金表面制备导电且耐腐蚀的单层金属铪涂层的方法，其特征在于其具体步骤如下：

将镁合金基底经前处理后，放入直流磁控溅射设备的内腔沉积室内，将内腔沉积室抽真空，再通入氩气，预溅射金属铪靶材，预溅射后，转动样品台，使镁合金基底正对铪靶材，打开挡板，溅射沉积后，得到表面镀有单层金属铪涂层的镁合金；

所述抽真空是抽至3.0×10^-4Pa；

所述通入氩气的条件为：调节总流量为65sccm，维持腔体压力为1.5Pa；

所述预溅射金属铪靶材的条件为：时间6min，设置铪靶材的直流电源功率为125W，镁合金基底与铪靶材的距离为75mm，调节溅射腔体内压力为0.4～0.5Pa，设定镁合金基底温度为275℃，内腔沉积室温度为125℃，将铪靶材的直流电源功率调节至325W；所述溅射沉积的时间分别为45min、65min、90min。

2.如权利要求1所述一种在镁合金表面制备导电且耐腐蚀的单层金属铪涂层的方法，其特征在于所述前处理，包括机械研磨抛光处理、超声波清洗处理、离子源轰击清洗处理。

3.一种在镁合金表面制备导电且耐腐蚀的多层金属铪涂层的方法，其特征在于其具体步骤如下：

镁合金基底经前处理后，放入内腔沉积室，内腔沉积室抽真空至3.0×10^-4Pa后通入氩气，调节总流量为65sccm，维持腔体压力为1.5Pa；分别预溅射两块相同的金属铪靶材，记为铪靶材A和铪靶材B，预溅射完成之后，转动样品台，使镁合金基底正对铪靶材A，调节溅射腔体内压力为0.4～0.5Pa，打开挡板，溅射沉积4.5～18min，得到第一层膜层；关闭直流电源，然后将镁合金基底转至铪靶材B前，样品台与铪靶材B正对，溅射沉积4.5～18min，得到第二层膜层；关闭直流电源，停置3min；重复以上过程，调节铪靶材A和铪靶材B的溅射时间，并控制总溅射时间为90min，即得到表面镀有多层金属铪涂层的镁合金；

所述预溅射的时间为6min，预溅射的直流电源功率为125W；

所述镁合金基底与铪靶材A之间的距离为75mm；所述镁合金基底与铪靶材B之间的距离为75mm。