[发明专利]半导体模块及其制造方法

说明书

相关申请的引用

本申请主张2013年3月15日申请的在先日本专利申请第二013－53873号的优先权，其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

这里说明的实施方式整体上涉及半导体模块及其制造方法。

背景技术

在各种用途的逆变器（inverter）装置那样的半导体模块中，期望实现高效率、高可靠性以及更加小型化。进而，在半导体模块中，要求高生产力。

发明内容

本发明的实施方式提供一种生产力高的半导体模块及其制造方法。

根据本发明的实施方式，提供一种包含第一电路部件、第二电路部件和第三电路部件的半导体模块。上述第一电路部件包含第一基板、第一导电层、第一开关元件和第一二极管。上述第一导电层设置在上述第一基板之上。上述第一导电层包含第一元件搭载部。上述第一开关元件设置在上述第一元件搭载部上。上述第一二极管设置在上述第一元件搭载部上。上述第二电路部件在与从上述第一开关元件朝向上述第一二极管的第一方向交叉的第二方向上与上述第一电路部件分离。上述第二电路部件包含第二基板、第二导电层、第二开关元件和第二二极管。上述第二导电层设置在上述第二基板之上。上述第二导电层包含第二元件搭载部。上述第二开关元件设置在上述第二元件搭载部上。上述第二二极管设置在上述第二元件搭载部上。从上述第二开关元件朝向上述第二二极管的方向是与上述第一方向相同的方向。在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置上述第二电路部件。上述第三电路部件包含第三基板、第三导电层、第三开关元件和第三二极管。上述第三导电层设置在上述第三基板之上。上述第三导电层包含第三元件搭载。上述第三开关元件设置在上述第三元件搭载部上。上述第三二极管设置在上述第三元件搭载部上。从上述第三开关元件朝向上述第三二极管的方向是与上述第一方向相反的方向。

根据另一实施方式，提供一种半导体模块的制造方法，具备检查工序和配置工序，上述检查工序中，对多个电路部件实施判定处理，该判定处理中，经由上述电路部件的元件搭载部、主电极用导电部以及控制电极用导电部，对开关元件以及二极管的特性进行评价，根据上述特性的上述评价的结果，判定上述开关元件以及上述二极管是合格品还是不合格品；上述电路部件包含：绝缘性的基板；导电层，包含在上述基板之上设置的上述元件搭载部、上述主电极用导电部以及上述控制电极用导电部；上述开关元件，设置在上述元件搭载部之上，包含元件部、在上述元件部的上表面设置的主电极以及控制电极；上述二极管，设置在上述元件搭载部之上，包含二极管元件部和在上述二极管元件部的上表面设置的二极管电极；主引线，将上述主电极用导电部、上述二极管电极以及上述主电极电连接；以及控制引线，将上述控制电极用导电部和上述控制电极电连接；上述配置工序中，将在上述检查工序中判定为合格品的多个上述电路部件中的第一电路部件、第二电路部件以及第三电路部件配置在基底之上；配置为，在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置上述第二电路部件，上述第一电路部件的从上述开关元件朝向上述二极管的第一方向相对于从上述第一电路部件朝向上述第二电路部件的方向交叉，上述第二电路部件的从上述开关元件朝向上述二极管的方向是与上述第一方向相同的朝向，上述第三电路部件的从上述开关元件朝向上述二极管的方向是与上述第一方向相反的朝向。

根据实施方式的半导体模块及其制造方法，生产力较高。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体模块的示意立体图。

图2是表示第一实施方式的半导体模块的示意分解立体图。

图3是表示第一实施方式的半导体模块的示意平面图。

图4是表示第一实施方式的半导体模块的示意侧面图。

图5是表示第一实施方式的半导体模块的立体图。

图6A～图6C是表示第一实施方式的安装基板的立体图。

图7是表示第二实施方式的半导体模块的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图说明各实施方式。

另外，附图是示意性或概念性的，各部分的厚度和宽度之间的关系、部分间的大小的比率等不一定与现实情况相同。此外，即便在表示相同部分的情况下，根据图面的不同，有时也对相互的尺寸、比率进行不同的表现。

另外，本申请说明书与各图中，关于已有的图，对于与在前描述的情况相同的要素附加同一符号而将详细说明适宜省略。

本实施方式的半导体模块包含例如在逆变器装置等电力变换装置中使用的半导体模块。