[发明专利]集成电路的方法和布局

说明书

一种集成电路布局包括第一金属线、第二金属线、至少一个第一导电通孔和第一导电部分。第一金属线沿着第一方向形成。至少一个第一导电通孔设置在第一金属线上方。第二金属线设置在至少一个第一导电通孔上方且与第一金属线平行。第一导电部分形成在第二金属线的一端上。

技术领域

本发明涉及集成电路，且更具体地，涉及集成电路的布局。

背景技术

超大规模集成（VLSI）技术的趋势导致更窄的互连线和更小的接触件。此外，集成电路设计正变得更加复杂和密集。将更多的器件压缩到集成电路中以提高性能。

在集成电路的设计中，使用具有预定功能的标准单元。标准单元的布局存储在单元库中。当设计集成电路时，从单元库读取标准单元的相应布局并将其放置到集成电路布局中的一个或多个期望的位置。然后实施布线以使用互连迹线（interconnection tracks）将标准单元彼此连接。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种集成电路，包括：第一金属线，沿着第一方向形成；至少一个第一导电通孔，设置在所述第一金属线上方；第二金属线，设置在所述至少一个第一导电通孔上方且与所述第一金属线平行；以及第一导电部分，形成在所述第二金属线的一端上。

在上述集成电路中，其中，所述第一导电部分的顶部边界与所述第二金属线的顶部边界对齐。

在上述集成电路中，其中，所述第一导电部分的底部边界与所述第二金属线的底部边界对齐。

在上述集成电路中，进一步包括：第二导电部分，形成在所述第二金属线的另一端上。

在上述集成电路中，进一步包括：第二导电部分，形成在所述第二金属线的另一端上，其中，所述第二金属线的宽度等于或大于所述第一导电部分和所述第二导电部分的宽度的总和。

在上述集成电路中，进一步包括：第二导电部分，形成在所述第二金属线的另一端上，其中，所述第一导电部分的宽度等于或大于所述第二导电部分的宽度。

在上述集成电路中，进一步包括：第二导电部分，形成在所述第二金属线的另一端上，其中，所述第一导电部分的长度等于或大于所述第二导电部分的长度。

根据本发明的另一方面，还提供了一种集成电路，包括：第一金属线，沿着第一方向形成在金属层（N-1）中；第一导电通孔，位于通孔层（N-1）中，设置在所述第一金属线上方；第二金属线，形成在金属层（N）中且与所述第一金属线平行；以及第一导电部分和第二导电部分；其中：所述第二金属线设置在所述第一导电通孔上方；以及所述第一导电部分和所述第二导电部分形成在金属层（N）中的所述第二金属线的分别的末端上。

在上述集成电路中，其中，所述第二金属线与所述第一导电部分和所述第二导电部分的其中一个一起在金属层（N）中形成类L形金属线。

在上述集成电路中，其中，所述第二金属线与所述第一导电部分和所述第二导电部分一起在金属层（N）中形成类H形金属线。

在上述集成电路中，其中，所述第二金属线与所述第一导电部分和所述第二导电部分一起在金属层（N）中形成类U形金属线。

在上述集成电路中，其中，所述第二金属线与所述第一导电部分和所述第二导电部分一起在金属层（N）中形成类h形金属线。

在上述集成电路中，进一步包括位于金属层（N）中的第三金属线，沿着Y轴形成且插入在所述第一导电部分和所述第二导电部分之间；其中，所述第三金属线与所述第二金属线垂直。

在上述集成电路中，进一步包括位于金属层（N）中的第三金属线，沿着Y轴形成且插入在所述第一导电部分和所述第二导电部分之间；其中，所述第三金属线与所述第二金属线垂直，其中，所述第三金属线的长度等于或大于所述第一导电部分或所述第二导电部分的长度。