[发明专利]一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，包括：助焊剂，所述助焊剂包括复配活性物质6.6-9.9份、助溶剂12-20份、表面活性剂0.02-0.1份、成膜剂0.1-0.5份、缓蚀剂0.06-0.15份和余量的去离子水，所述复配活性物质是由有机酸、有机胺、去离子水和丙烯酸树脂混合的微胶囊化的活性物质，所述助溶剂是由乙醇、C醇和丙三醇以质量比为1:2:1形成的三元复配溶剂体系，所述表面活性剂采用非离子表面活性剂烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)，以上均以质量计。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，所述有机酸包括活化剂A酸和活化剂B酸两种脂肪族二元酸，且活化剂A酸和活化剂B酸以质量比1:1配置，所述脂肪族二元酸为乙二酸、丙二酸、丁二酸、己二酸和癸二酸中的一种或者多种混合物，原料为分析纯品质，所述活化剂A酸的分解温度和所述活化剂B酸的分解温度相差50-150℃。

3.根据权利要求1所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，所述有机胺为乙二胺、三乙胺和三乙醇胺中的一种或者多种混合物，原料为分析纯品质。

4.根据权利要求1-3中任一所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，所述复配活性物质中的有机酸和有机胺是以10:1的复配比混合。

5.根据权利要求1所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，所述成膜剂为单硬脂酸甘油酯、聚乙烯醇和聚乙二醇中的一种或者多种混合物，原料为化学纯品质。

6.根据权利要求1所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂包括苯并三氮唑（BTA），所述苯并三氮唑（BTA）的浓度为10^-3mol/L，化学纯品质。

7.一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：活性物质的微胶囊化

将所述活化剂A酸、所述活化剂B酸与有机胺以1:1:0.2的复配比进行混合，得到混合物；

加入1-2倍混合物体积的去离子水，搅拌并加热至50℃，10分钟，充分混合后加入2-3倍混合物质量的丙烯酸树脂，较快升温至90℃，搅拌4小时，冷却、过滤、烘干，在玛瑙研钵中均匀研磨30分钟，得到白色粉末状的微胶囊化处理的复配活性物质；

步骤二：助焊剂的制备

将助溶剂与去离子水加入到反应釜内，加热至40-50℃，搅拌，加入成膜剂，搅拌，溶解完全，依次加入复配活性物质、表面活性剂及缓蚀剂，搅拌均匀后静置，过滤，即得助焊剂。

8.根据权利要求7所述的无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂的制备方法，其特征在于，所述助溶剂、表面活性剂、成膜剂和缓蚀剂的总质量百分比小于等于20%。