[发明专利]热电模块

权利要求书

1.一种热电模块（1），具有流体密封的外罩（2），在所述外罩（2）中布置有至少一个热电活性元件（5），其特征在于，

涂布所述热电活性元件（5），使得所述外罩（2）形成外包封，且涂层（6）形成元件（5）的内包封。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

所述外罩（2）具有彼此连接的两个外罩部（3,4），特别是板。

3.根据权利要求2所述的热电模块，其特征在于，

两个外罩部（3,4）通过焊接，钎焊、软钎焊、硬钎焊或高温钎焊，粘结或制成法兰彼此连接，所述焊接例如为激光焊接、WIG焊接、点焊、电弧焊接或电容放电焊接，所述粘结例如用硅酮粘合剂或基于天然硅酸盐的无机粘合剂进行。

4.根据权利要求2或3所述的热电模块，其特征在于，

在两个外罩部（3,4）之间布置有框架（12），所述框架（12）形成所述外罩（2）的一部分，且所述框架（12）以流体密封的方式与所述外罩部（3,4）连接。

5.根据权利要求4所述的热电模块，其特征在于，

所述框架（12）以两个部件构建，其中第一框架部（14）以流体密封方式与一个外罩部（3）连接，且第二框架部（14’）以流体密封方式与第二外罩部（4）连接，且其中两个所述框架部（14,14’）的对接部位类似地以流体密封方式彼此接合。

6.根据权利要求4或5所述的热电模块，其特征在于，

所述框架（12）至少一定程度上由金属、特别是由铁素体高级钢，半导体材料或陶瓷构建。

7.根据前述权利要求中一项所述的热电模块，其特征在于，

所述涂层（6）至少一定程度上由金属材料和/或陶瓷材料、玻璃或塑料构成。

8.根据权利要求1至7中一项所述的热电模块，其特征在于，

所述涂层（6）由基于Si、O、C的非晶玻璃状固体、硅酮树脂、具有颜料和例如为Al₂O₃的填料的硅氧烷或硅氧烷基体构成。

9.根据前述权利要求中一项所述的热电模块，其特征在于，

所述涂层（6）通过共价化学键键合至所述热电活性元件（5）。

10.根据前述权利要求中一项所述的热电模块，其特征在于，

所述涂层（6）和所述外罩（2）之间的空间（16）至少一定程度上被填充，特别被气凝胶或惰性气体填充。

11.一种用于制造根据前述权利要求中一项所述的热电模块（1）的方法，其中，所述涂层（6）仅在所述热电活性元件（5）组装到所述外罩（2）中之后进行。