[发明专利]一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构在审
申请号: | 201410057090.8 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN104733511A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 陈振 | 申请(专利权)人: | 江西省昌大光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 330096 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 生长 氮化 外延 结构 | ||
1.一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:从下到上依次包括硅衬底层,氮化铝成核层,渐变AlXGa1-XN缓冲层,周期性GaN/AlGaN超晶格插入层,氮化镓层。
2.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述硅衬底为硅(111)衬底。
3.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述AlN成核层的生长温度为1020-1060℃,厚度为95-350nm。
4.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述渐变AlXGa1-XN缓冲层中Al摩尔含量从下至上由0渐变到X,X为0.08-0.4。
5.根据权利要求1或4所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述缓冲层AlXGa1-XN的厚度为200-1000nm。
6.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述周期性GaN/AlGaN超晶格的生长温度为1000-1300℃,生长周期为5-100,每周期生长GaN的厚度为1-20nm,AlGaN的厚度为1-20nm。
7.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述氮化镓外延层的厚度为0.5-3μm。
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