[发明专利]一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构在审

专利信息
申请号: 201410057090.8 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104733511A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 陈振 申请(专利权)人: 江西省昌大光电科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 代理人:
地址: 330096 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 衬底 生长 氮化 外延 结构
【权利要求书】:

1.一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:从下到上依次包括硅衬底层,氮化铝成核层,渐变AlXGa1-XN缓冲层,周期性GaN/AlGaN超晶格插入层,氮化镓层。

2.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述硅衬底为硅(111)衬底。

3.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述AlN成核层的生长温度为1020-1060℃,厚度为95-350nm。

4.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述渐变AlXGa1-XN缓冲层中Al摩尔含量从下至上由0渐变到X,X为0.08-0.4。

5.根据权利要求1或4所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述缓冲层AlXGa1-XN的厚度为200-1000nm。

6.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述周期性GaN/AlGaN超晶格的生长温度为1000-1300℃,生长周期为5-100,每周期生长GaN的厚度为1-20nm,AlGaN的厚度为1-20nm。

7.根据权利要求1所述一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:所述氮化镓外延层的厚度为0.5-3μm。

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