[发明专利]石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料及制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料，其特征在于，该复合材料是由石墨烯导电填料和高密度聚乙烯基体构成，作为PTC热敏电阻复合材料；按质量百分比计，该PTC热敏电阻复合材料组分中，石墨烯占1%～10%。

2.按照权利要求1所述的石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料，其特征在于，按质量百分比计，该PTC热敏电阻复合材料组分中，石墨烯优选含量占5%～8%。

3.一种权利要求1所述的石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将高密度聚乙烯粉末和石墨烯粉末在转速为3000～7000rpm的高速万能粉碎机中预混5～20min，得到混合均匀的石墨烯/高密度聚乙烯复合粉末；

2）将石墨烯和高密度聚乙烯复合粉末用转矩流变仪在温度150～180℃、转速80～100r/min条件下熔融共混8～20min，得到石墨烯/高密度聚乙烯共混物；

3）将2）所得的共混物加入到模具中，置于平板硫化机中，在温度160～180℃下预热5～10min，压力为10～15MPa，热压5～15min，冷却至室温后取出，制得0.1～3mm厚的复合材料板材；

4）将步骤（3）制备的板材放入真空恒温箱进行热处理，在温度130～150℃下恒温15～20h，然后冷却至室温。

4.按照权利要求3所述的石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料的制备方法，其特征在于，作为导电填料的石墨烯为采用物理法或化学法制备的石墨烯。

5.按照权利要求3所述的石墨烯／高密度聚乙烯热敏电阻复合材料的制备方法，其特征在于，通过模具制得复合板材的厚度为0.1～3mm。