[发明专利]一种电子设备和气流加速装置有效
| 申请号: | 201410056811.3 | 申请日: | 2014-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN104853562B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
| 发明(设计)人: | 吴杨华 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 黄威,喻嵘 |
| 地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子设备 气流 加速 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备和气流加速装置。
背景技术
随着科学技术的发展和社会的进步,电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。
为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作,电子设备内通常设置有散热元件。具体地,所述电子设备包括:工作时发出热量的电子器件(如中央处理器、发热电子元件等)、散发所述热量的散热件和设置于电子器件和散热件之间的传导件。所述传导件用于将电子器件发出的热量传递至所述散热件进行散发。
随着技术发展,现有的电子设备的散热件的尺寸通常较小,或者甚至未设置所述散热件,使得所述电子器件产生的热量不能被及时的传导,从而导致所述电子器件的温度较高,影响电子器件的工作。因此,如何在充分利用较小空间的同时提高散热效率,始终是目前存在的问题。
发明内容
本申请提供一种电子设备和气流加速装置,改善了现有技术中所述电子器件产生的热量不能被及时的传导,从而导致所述电子器件的温度较高,影响电子器件的工作的技术问题,达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
本申请提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体、电子器件、振动片和电磁铁,所述壳体包括前壳和与所述前壳相对设置的后壳,所述后壳由记忆金属材料制成;所述电子器件设置于所述前壳和后壳之间;所述振动片设置于所述电子器件和所述后壳之间,所述振动片包括固定部和自由端,所述固定部与所述前壳相对固定,所述振动片由能够磁性件吸引的材料制成;所述电磁铁设置于所述前壳和后壳之间;其中,在所述电子器件散发的热量使得所述后壳的温度达到一预设值时,所述后壳发生变形,使得所述后壳与所述前壳之间的空间增大,所述电磁铁通电,所述振动片的自由端在所述电磁铁的磁力作用下能够在所述空间内摆动,以加快所述热量的散发;
在所述后壳的温度小于所述预设值时,所述电磁铁断电,所述后壳恢复至未变形时的形状。
优选地,所述电子设备还包括模数转换器,所述电磁铁通过所述模数转换器与电源连接。
优选地,所述固定部为所述振动片的第一边部,所述自由端为与所述第一边部相对的第二边部。
优选地,所述电磁铁与所述自由端相对设置,在所述电磁铁通电时,所述自由端被所述电磁铁吸引而产生摆动。
优选地,所述电子设备还包括温度检测单元和控制器,所述温度检测单元用于检测所述后壳的温度,在所述温度达到所述预设温度时,所述控制器控制所述电磁铁通电;在所述温度小于所述预设温度时,所述控制器控制所述电磁铁断电。
一种气流加速装置,所述气流加速装置包括壳体、振动片和电磁铁,所述壳体至少第一部分由记忆金属材料制成;所述振动片设置于所述壳体内,所述振动片包括固定部和自由端,所述固定部固定于所述壳体上与所述第一部分不同的第二部分上,所述振动片由能够磁性件吸引的材料制成;所述电磁铁设置于所述壳体内;其中,在所述第一部分的温度达到一预设值时,所述第一部分发生形变,使得所述壳体内的空间增大,所述电磁铁通电,所述振动片的自由端在所述电磁铁的磁力作用下能够在所述空间内摆动,以加快空气流动速度;在所述第一部分的温度小于所述预设值时,所述电磁铁断电,所述第一部分恢复至未变形时的形状。
优选地,所述气流加速装置还包括模数转换器,所述电磁铁通过所述模数转换器与电源连接。
优选地,所述固定部为所述振动片的第一边部,所述自由端为与所述第一边部相对的第二边部。
优选地,所述电磁铁与所述自由端相对设置,在所述电磁铁通电时,所述自由端被所述电磁铁吸引而产生摆动。
优选地,所述气流加速装置还包括温度检测单元和控制器,所述温度检测单元用于检测所述第一部分的温度,在所述温度达到所述预设温度时,所述控制器控制所述电磁铁通电;在所述温度小于所述预设温度时,所述控制器控制所述电磁铁断电。
本申请有益效果如下:
上述电子设备通过将所述后壳设置为由记忆金属材料制成,并且在所述前壳和所述后壳之间设置所述振动片和用于吸引所述振动片的电磁铁,在所述后壳的温度达到所述预设值时,所述后壳发生变形使得所述前壳和所述后壳之间的空间增大,所述电磁铁通电,所述振动片的自由端在所述电磁铁的磁力作用下能够在所述空间内摆动,以加快所述热量的散发,改善了现有技术中所述电子器件产生的热量不能被及时的传导,从而导致所述电子器件的温度较高,影响电子器件的工作的技术问题,达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
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