[发明专利]用于测试电子器件的设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分或者权利要求7的前序部分用于测试电子器件的设备和方法。

背景技术

在制造了之后，为了检验电子器件的电功能和/或者读出功能，通常对电子器件进行某种测试。为此，通常将各种电子器件装接到载体。然后，将该载体传送到所谓处理器，并且将其精确定位在该处理器。

测试头装接到处理器。在一个实施例中，以能够同时接触和测试装接的所有电子器件的方式，移动整个载体。但是还有公知的其他实施例，在该实施例中，利用定位装置，单独地或者成组地从载体卸下电子器件，并且使该电子器件与耦接到测试头的一个或者多个测试插座产生接触。通常设计为柱塞的定位装置包括装接到柱塞的所谓导回件（lead-backer）。其内形符合电子器件的外部轮廓，并且在测试时，其支承电子器件。在另一个实施例中，在没有载体的情况下，分别输送和处理电子器件。

由于在定位装置上通常应当仅在规定的温度范围内测试电子器件，所以设置空气传导通路，并且将调节空气送到电子器件。为了在高于环境空气温度的温度范围内进行测试，对电子器件喷射加热空气。将进行测试的预定温度范围称为设定温度。

在加热电子器件的测试中，某些电子器件产生大量热耗散。为了在测试中满足规定的温度范围，在测试中必须显著冷却这些电子器件。

因为该原因，公知通常需要完全改变处理器的原理的冷却装置。利用这些公知的冷却装置，导回件必须连接到软管，该软管必须与定位装置一起连续移动。这些软管必须具有较大的截面，使得大量冷媒可以流过，这样能够保证有效冷却电子器件。

因为这种单元的尺寸，通常只能实现测试单个电子器件或者最多同时测试两个电子器件的装置。由于必须输送软管，所以不能使定位装置的移动非常快。这意味着，只能利用大量装置的并行工作补偿的低容量装备，意味着高投资和高运行成本。

发明内容

本发明基于该目的提供了一种用于测试电子器件的设备和方法，设计该设备和方法，使其能够有效除热，而不限制定位装置平滑移动。同样，不减少或者仅稍许减少能够同时测试的电子器件的数量。

根据本发明，利用包括权利要求1和权利要求7的特征的用于测试电子器件的装置和方法实现该目的。

本发明基于仅在测试时必须供给冷媒，而在输送处于测试位置的电子器件时不必供给冷媒的定论。由于在测试时，电子器件必须由导回件支承并且必须挤压测试插座，所以必须利用导回件进行冷却。因此，根据本发明，用于将温度控制媒送到导回件的温度控制系统的供给连接端口可拆卸地安装在测试插座附近。当电子器件处于测试位置时，导回件的温度控制系统和供给连接端口互相连通，以使温度控制媒从供给连接端口流到导回件的温度控制系统。

定位装置通常包括长度可调柱塞，该长度可调柱塞通常可以绕轴旋转或者直线运动，以放置电子器件，并且使电子器件挤压位于另一个位置的测试插座。柱塞在其自由端设置有至少一个吸杯，以通过真空容纳和保持电子器件。

导回件装接到柱塞的自由端，并且其任务是当电子器件挤压测试插座时来支承电子器件。为了避免破坏电子器件，将导回件的形状准确形成为电子器件的形状。在导回件中设置开口，以包围安装在柱塞上、用于容纳并且保持电子器件的至少一个吸杯。至少一个吸杯也可以是导回件的一部分，并且可以利用真空管连接到柱塞。

根据本发明，不需要对柱塞做任何改变。因此，也不必改变处理器的原理。为了测试耗散大的电子器件，带变更的导回件的成套附件足够了。改变处理器的所谓触头单元保持器也是必要的，而且这样没有问题，因为触头单元保持器被固定并且不必移动触头单元保持器。

必须非常均匀地耗散测试时电子器件产生的热量。定期的条式热耗散无用，因为在电子器件中产生可能破坏其甚或摧毁其的内应力。因此，有利的是，包括分配室的供给连接端口以温度控制媒均匀流过导回件的温度控制系统的方式分配温度控制媒，从而使温度控制媒从通路进入分配室。

在测试之前，通常必须将电子器件加热到确定的设定点，即，所谓设定温度。为此，要将加热空气从柱塞的上述通路传送到导回件的温度控制系统。

至少对于较大的电子器件，在定位装置容纳器件之前，将载体中的器件送到稳定控制室将电子器件加热到设定温度是有益的。