[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。

背景技术

目前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状的连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film))。

该各向异性导电膜例如以将柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated Circuit)芯片的端子与LCD(Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上所形成的电极连接的情况为主，用于将各种端子彼此在粘合的同时进行电连接的情况。

使用上述各向异性导电膜将基板的端子和电子零件的端子电连接的各向异性导电连接通常通过由上述基板和上述电子零件夹持上述各向异性导电膜并对上述各向异性导电膜进行加热及挤压来进行。作为此时的加热温度，例如为170℃～200℃左右。该热有时对基板及电子零件带来影响。另外，有时因基板和电子零件的热膨胀系数的不同而在连接时产生错位。

因此，寻求在低温下将基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的方法。例如提案了在将含有聚合性丙烯酸类化合物、膜形成树脂及聚合引发剂的绝缘性粘合层与含有聚合性丙烯酸类化合物、膜形成树脂、聚合引发剂及导电性粒子的含导电性粒子层层叠而成的各向异性导电膜中，该绝缘性粘合层及该含导电性粒子层分别含有硫醇化合物的各向异性导电膜(例如参照专利文献1)。

该提案的技术中，在130℃下进行连接。但是，近年来，寻求在更低温下进行连接(例如110℃)。在该提案的技术中，要在这样的更低温下进行连接，存在连接可靠性降低的问题。

另外，含有硫醇化合物的各向异性导电膜通常存在保存稳定性降低的问题。

因此，现状是寻求提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2011-32491号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于，解决现有的所述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。

用于解决课题的技术方案

用于解决上述课题的技术方案如下。即：

＜1＞各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有：

含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和

绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，

仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，

所述导电性粒子在表面具有Cu。

＜2＞上述＜1＞中记载的各向异性导电膜，绝缘性粘合层中的硫醇化合物的含量为0.25质量％～15质量％。

＜3＞上述＜1＞或＜2＞中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子为Cu粒子及Cu被覆树脂粒子的至少任一个。

＜4＞连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：

在所述基板的端子上配置所述＜1＞～＜3＞中任一项记载的各向异性导电膜的第一配置工序；

在所述各向异性导电膜上，以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序；

利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。

＜5＞接合体，其特征在于，具有：

带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间并将所述基板的端子和所述的电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，

所述各向异性导电膜为上述＜1＞～＜3＞中任一项中记载的各向异性导电膜。

发明效果

根据本发明，可以解决现有的所述诸多问题，实现所述目的，可以提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。

附图说明

图1是表示实施例的连接可靠性的测定方法的说明图；

图2是表示实施例的粘合强度的测定方法的说明图。

具体实施方式

(各向异性导电膜)

本发明的各向异性导电膜是使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，至少具有含导电性粒子层和绝缘性粘合层，进而根据需要还具有其它层。