[发明专利]多芯片DIP封装结构在审
| 申请号： | 201410054108.9 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103811456A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;王辉;汪本祥 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 dip 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片DIP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚（5）、第六引脚（6）、第七引脚（7），引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛（9）以及第二基岛（10），第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4）于引线框架左侧等分布置，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）布置于引线框架右侧，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）的横向位置分别与第四引脚（4）、第三引脚（3）以及第一引脚（1）对应。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片DIP封装结构，其特征在于第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4）的内端向第一基岛（9）处延伸，第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）的内端从上至下布置于第一基岛（9）的左侧，第四引脚（4）的内端延伸至第二基岛（10）的左侧上端。
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