[发明专利]多层陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备陶瓷介质膜片；

采用导电浆料在所述陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，所述内电极设置在所述陶瓷介质膜片的中部，所述导电块设置在所述陶瓷介质膜片的外周；

将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；

将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及

在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，制备陶瓷介质膜片的操作为：将陶瓷粉、有机粘合剂和有机溶剂混匀后得到陶瓷浆料，采用流延法将所述陶瓷浆料流延得到所述陶瓷介质膜片。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷粉为钛酸钡，所述有机粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述有机溶剂为质量比为1:1～4:1的甲苯和乙醇的混合物，所述陶瓷粉、所述有机粘合剂和所述有机溶剂的质量比为0.45～0.5:0.15～0.2:0.3～0.4。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷介质膜片的厚度为0.8μm～16μm。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷介质膜片为四边形，所述陶瓷介质膜片的四角分别设置有四个所述导电块。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后采用静水压的方式压合。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，得到所述层叠体之前，还包括对层叠后压合的多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片进行分割的操作。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，对层叠后压合的多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片进行分割的操作具体为：在所述陶瓷介质膜片上形成分割线，沿所述分割线对层叠后压合的多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片进行分割。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述导电浆料为镍浆料，所述导电块的面积为6mm²～100mm²，所述导电块的厚度为1μm～2μm。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，两个所述外电极均为铜电极或铜-镍-锡三层结构电极。