[发明专利]PCB板的屏蔽罩在审
| 申请号: | 201410052393.0 | 申请日: | 2014-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN104853573A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
| 发明(设计)人: | 何旋 | 申请(专利权)人: | 昆山研达电脑科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 屏蔽 | ||
【技朮领域】
本发明涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种PCB板的屏蔽罩。
【背景技朮】
在科学技术高度发达的今天,消费性电子产品的种类也越来越多样化,诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具,但众所周知,这些产品会或多或少地产生射频辐射,会影响周边电子产品的电子电路的正常工作,也会给使用者的健康带来危害,因此,制造商们考虑在产生辐射的PCB板上设置一屏蔽罩,该屏蔽罩采用金属材料制作而成,减少因PCB板上的电子电路在工作过程中而产生的辐射,以及屏蔽电子元件彼此间的干扰。
目前,电子产品越来越向着小型化、轻薄化的趋势发展,一方面便于人们的携带,另一方面也不会占用太多的空间,鉴于此,制造商们将电子产品内部的各部件向着小、薄的方向努力,因此,也要求了PCB板与屏蔽罩之间的紧密化,同时不会出现短路等现象,现有技术中,大多数屏蔽罩是针对高度在10mm以下的电子元件,对于高度在10mm以上的电子元件则没有生产相应的屏蔽罩,导致高度在10mm以上电子元件在工作过程中产生的辐射无法被屏蔽,同时各个电子元件之间的干扰也无法屏蔽,进而影响周边电子产品的电子电路的正常工作,更会给使用者的健康带来危害。
【发明内容】
针对上述情况,本发明的目的主要在于提供一种在高度较高的电子元件上使用的PCB板的屏蔽罩。
为达到上述目的,本发明提供一种PCB板的屏蔽罩,该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩,所述框架的垂直面上设有若干卡扣,所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部,该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构,该顶罩固定在该框架的上方时,该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘,该折弯部抵触在该框架的平行面上。
特别地,所述框架通过表面组装技术固定在该PCB板上。
特别地,所述顶罩为阶梯状。
相较于现有技术,本发明的PCB板的屏蔽罩,通过将顶罩固定在框架上方来满足屏蔽高度较高的电子元件,并通过卡点和折弯部等结构将顶罩固定,确保该PCB板屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试,同时还可以避免框架在PCB板上空焊。
【附图说明】
图1是本发明PCB板的屏蔽罩的顶罩和框架的示意图;
图2是本发明PCB板的屏蔽罩的组装示意图;
图3是图2中A-A面的剖视图。
【具体实施方式】
本发明提供一种PCB板的屏蔽罩,通过将顶罩固定在框架上方来满足屏蔽高度较高的电子元件,并通过卡点和折弯部等结构将顶罩固定,确保该PCB板屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试,请参阅图1,为本发明PCB板的屏蔽罩的顶罩和框架的示意图,如图所示,该顶罩1的侧壁上设有若干折弯部12,该侧壁的边缘11为向外弯折的一体成型结构,该框架2由一垂直面和一平行面组成,其中,该框架2的垂直面上设有若干卡扣21。
请结合参阅图2和图3,为本发明PCB板的屏蔽罩的组装示意图及A-A面的剖视图,如图2所示,该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的顶罩1和框架2,且该框架2通过表面组装技术固定在该PCB板上,该顶罩1的边缘11刚可以扣合在该框架2的上方,当用力向下按压该顶罩1,使得该框架2上的卡扣21从内部卡住该顶罩1的边缘11,同时该顶罩1上的折弯部12抵触在该框架2的平行面上时(如图3所示),该顶罩1固定在该框架2上,此时,设于该框架2垂直面四周的该卡扣确保该顶罩1在X轴和Y轴保持平稳固定,而抵触在该框架2上的该弯折部12确保该顶罩1在Z轴保持平稳而不轻易晃动,确保该PCB板的屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试。
于本实施例中,该顶罩1为阶梯状,使该PCB板的屏蔽罩内既放置高度小于10mm的电子元件,也可以放置高度大于10mm的电子元件。
上面结合附图对本发明的具体实施方式和实施例做了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式和实施例,在本领域技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明构思的前提下做出各种变化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山研达电脑科技有限公司,未经昆山研达电脑科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410052393.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





