[发明专利]一种气压下滑式芯片测试系统及方法

说明书

技术领域：

本技术涉及集成电路测试领域，特别是一种气压下滑式芯片测试系统及方法。

背景技术：

一般情况下，利用气压下滑式机械手臂来测试芯片，其原理就是利用被测芯片的自身气压沿着气压下滑式机械手臂的开放式滑轨下滑至测试区域，等到测试完成后再利用被测芯片的自身气压从测试区域滑至测试完成区。

如图1所示为现有技术结构图。如图所示，现有技术方案包括待测区域、测试区域、完成区域及滑轨；其中滑轨为开放式滑轨；待测芯片利用自身的气压自待测区域沿着气压下滑式机械手臂的开放式滑轨下滑至测试区域，等到测试完成后再利用被测芯片的自身气压从测试区域滑至测试完成区。由于芯片本身自重比较轻，故在测试过程中下滑的时间可能会比较长，从而降低了测试的效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种气压下滑式芯片测试系统及方法，本方法通过提高芯片的下滑速度，从而提高了芯片的测试效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种气压下滑式芯片测试系统，包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、气压产生设备、输气管道1、输气管道2及测试仪。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接，所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接，所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接，所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接，所述气压产生设备还与所述测试仪连接，并受所述测试仪的控制，所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接，所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。

较佳的，所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端密闭连接，所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端密闭连接，所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端密闭连接，所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接。

较佳的，所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域密闭连接，所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域密闭连接。

本发明还提供了一种气压下滑式芯片测试方法，具体包含以下步骤：

所述测试仪发送进行测试的指令至所述待测区域；

所述待测区域根据所述测试仪发送的指令将待测芯片送入所述封闭滑轨1；

所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体通过所述输气管道1将气体输送至所述待测区域；

所述气压产生设备产生的气体推送待测芯片滑至所述测试区域进行测试；

测试仪判断是否完成了测试，是则进入下一步骤，否则继续进行测试并执行上一步骤；

测试完成后，所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体，并通过所述输气管道2将气体输送至所述测试区域；

所述气压产生设备产生的气体推送完成测试的芯片滑至所述完成区域，整个测试过程结束。

与现有技术相比较，本发明的气压下滑式芯片测试系统及方法，由于还包括封闭滑轨1、封闭滑轨2及气压产生设备，且所述封闭滑轨1与待测区域封闭连接，所述封闭滑轨2与测试区域密闭连接，所述气压产生设备在测试时产生气体分别传送至所述待测区域和所述测试区域，将气体的气压加注在待测芯片上，加速待测芯片的传输速度，从而缩短了整个测试过程的时间，节约了测试成本，提高了测试效率。

通过以下的描述并结合附图，本发明技术方案会更加清晰，这些附图用于解释本发明。

附图说明

图1为北京技术结构框图

图2为本发明气压下滑式芯片测试系统的结构框图

图3为本发明气压下滑式芯片测试方法的流程图

具体实施方式

参考附图描述本发明的实施例，如上所述，本发明提供了一种气压下滑式芯片测试系统，该系统缩短了测试时间，提高了测试效率。