[发明专利]多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板

说明书

本申请要求于2013年11月8日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0135233号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

作为多层芯片电子组件的多层陶瓷电容器是芯片式电容器，其安装在诸如成像装置（例如，液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、智能电话、蜂窝电话等的多种电子产品的印刷电路板上，以用于充电或放电。

多层陶瓷电容器（MLCC）由于例如尺寸小、容量高和容易安装特性的优点而可以被用作各种电子装置中的组件。

多层陶瓷电容器可以具有多层介电层与设置在介电层之间并具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构。

具体地说，用于计算机的中央处理单元（CPU）等的电源在其提供相对低的电压的处理过程中由于负载电流的快速变化而导致电压噪声。

因此，多层陶瓷电容器已经被广泛地用作用于抑制电源中的电压噪声的去耦电容器。

已经期望用于去耦的多层陶瓷电容器随着操作频率增加而具有更低的等效串联电感（ESL）。已经积极地进行对于降低ESL的技术的研究。

另外，为了更稳定地供电，在用于去耦的多层陶瓷电容器中，期望可控制的ESR特性。

在多层陶瓷电容器的ESR值低于期望水平的情况下，因多层陶瓷电容器的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生的在并联谐振频率处的阻抗峰会增大，并且多层陶瓷电容器的在串联谐振频率处的阻抗会过分减小。

因此，用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性需要被容易地控制，从而用户可以实现配电网络的平坦的阻抗特性。

关于控制ESR，可以考虑其中使外电极和内电极由具有相对高的电阻的材料形成的方法。根据相关领域，上述方法可以提供相对高的ESR特性，同时保持相对低的ESL结构。

然而，在高电阻材料被用作外电极的材料的情况下，可能产生由于针孔而导致的电流聚集现象引起的局部热点。另外，在相对高的电阻的材料被用作内电极的材料的情况下，根据电容的增大，内电极的材料应当被连续地改变，以与陶瓷材料相配合。

因此，由于根据相关领域的控制ESR的方法具有上述问题，所以仍然需要对可以控制ESR的多层陶瓷电容器的研究。

另外，随着诸如平板个人计算机（PC）、超级本等的便携式终端最近的快速发展，微处理器也已经变为小型的高度集成的产品。

结果，印刷电路板的面积已经减小，并且其中将要安装去耦电容器的空间也有限。因此，已经持续地期望满足这些要求的多层陶瓷电容器。

[相关领域文件]

第2012-138415号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面的第一引线和暴露于第一主表面的第二引线的第一内电极和第二内电极；电阻器部分，包括第一内连接导体、第二内连接导体、第三内连接导体和第四内连接导体，第一内连接导体形成在陶瓷主体中的一个介电层上并具有分别暴露于第一端表面和第一主表面的第三引线和第四引线，第三内连接导体形成陶瓷主体中的一个介电层上并具有分别暴露于第二端表面和第二主表面的第五引线和第六引线，第二内连接导体形成在陶瓷主体中的另一介电层上并具有分别暴露于第一端表面和第二主表面的第七引线和第八引线，第四内连接导体形成在陶瓷主体中的另一介电层上并具有分别暴露于第二端表面和第一主表面的第九引线和第十引线；第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体至第四内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内连接导体的第三引线和第二内连接导体的第七引线以及第一哑电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第三内连接导体的第五引线和第四内连接端子的第九引线以及第二哑电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。

第一内电极的第一引线可以连接到第三外电极，第二内电极的第二引线可以连接到第二外电极。