[发明专利]微蚀处理系统及相关设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种微蚀处理系统及相关设备。

背景技术

目前常用的水平微蚀生产线往往有着板件厚度的限制，厚板超过3.2mm的电路板不能通过，因而就不能生产。于是，对于需要微蚀的较厚的电路板，就需要利用垂直生产线中的微蚀槽进行蚀刻减厚。

但是，垂直生产线中，微蚀深度一般需要控制在2um内，如果微蚀深度加深，就不能保证微蚀之后的厚度均匀性。实践表明，采用垂直生产线平均微蚀减铜15um厚度时，微蚀之后的厚度极差已经达到10um，即，某些区域微蚀深度达到15um时，另一些区域微蚀的深度可能只有5um，完全不能符合电路板的生产要求。

发明内容

本发明实施例提供一种微蚀处理系统及相关设备，以解决现有的微蚀处理厚度均匀性较差的技术问题。

一种微蚀处理系统，用于电路板垂直生产线，包括：

主槽和副槽以及循环装置；

所述主槽用于容纳待微蚀的板件，所述主槽内设有至少两条靠近所述主槽的底部并与所述板件平行的喷射管，所述主槽的与所述板件垂直的第一侧壁的下部设有开口，所述第一侧壁的上部以及与所述第一侧壁相对的第二侧壁的上部均设有溢出口；所述副槽的两个相对的侧壁上均设有流入口，且所述副槽的一个侧壁的下部设有排出口；

所述循环装置包括底部循环管道，与所述底部循环管道相连的泵浦，以及至少两条顶部循环管道；所述底部循环管道经过所述泵浦，且一端通过所述主槽的开口与所述喷射管相连，另一端与所述副槽的排出口相连；每一条顶部循环管道的两端分别与所述主槽的一个溢出口和所述副槽的一个流入口相连；

其中，所述副槽内的微蚀药剂，在所述泵浦的作用下，经所述底部循环管道进入所述喷射管，经所述喷射管上的喷射孔喷射进入所述主槽内，用于对所述主槽内的板件进行微蚀；所述主槽内的微蚀药剂，经所述顶部循环管道向所述副槽回流。

本发明第二方面提供一种电路板垂直生产线设备，包括：如上所述的微蚀处理系统。

由上可见，本发明实施例提供的微蚀处理系统包括主槽和副槽以及循环装置，取得了以下技术效果：

由于微蚀药剂从主槽底部的喷射管喷射出来，因此，可以带动主槽底部的微蚀药剂循环向上，使得主槽内上部和下部的微蚀药剂流速趋于一致；

由于主槽内的喷射管与板件平行，且喷射管至少有两条，因此，可使主槽内与板件平行的两侧面的微蚀药剂流速趋于一致；

由于主槽的至少两个溢出口分别设在与板件垂直的两个侧壁的上部，主槽内上部的微蚀药剂分别向至少两个溢出口流动，因此，可使主槽内与板件垂直的两侧面的微蚀药剂流速趋于一致；

综上，本发明微蚀处理系统的主槽内的微蚀药剂可以充分循环，其各个部分的微蚀药剂的流速均趋于一致，因此，对主槽内板件的各个区域的蚀刻深度可保证一致，大大提高了微蚀处理后板件的厚度均匀性。实践表明，对于各种厚度的板件，采用本发明微蚀处理系统微蚀处理后，有利于将其表面厚度的极差控制在3微米以内。另外，本发明微蚀处理系统用于垂直生产线，加工的板件垂直置于槽内，因此，可适用于任意板厚的板件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供一种微蚀处理系统的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供本发明实施例提供一种微蚀处理系统及相关设备，以解决现有的微蚀处理厚度均匀性较差的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种微蚀处理系统，可包括：

主槽10和副槽20以及循环装置；