[发明专利]非晶质软磁合金和使用这种合金的电感部件

权利要求书

1.一种非晶质软磁合金，其组成的表达式为(Fe_1-αTM_α)_100-w-x-y-zP_wB_xL_ySi_zTi_pC_qMn_rCu_s，其中含有不可避免的杂质，TM是从Co和Ni中选取的至少一种，L是从由Al、Cr、Zr、Mo和Nb构成的组中选取的至少一种，0≤α≤0.3，2原子％≤w≤18原子％，2原子％≤x≤18原子％，15原子％≤w+x≤23原子％，1原子％≤y≤5原子％，0原子％≤z≤4原子％，其中每个p、q、r和s都表示在Fe、TM、P、B、L和Si的总质量为100时的添加比率，并且确定为0≤p≤0.3，0≤q≤0.5，0≤r≤2，0≤s≤1，0＜r+s≤3。

2.如权利要求1所述的非晶质软磁合金，其中结晶开始温度(Tx)为550℃或更低，玻璃化转变温度(Tg)为520℃或更低，而由△Tx=Tx-Tg表示的过冷液态范围为20℃或更高。

3.如权利要求1所述的非晶质软磁合金，其中饱和磁通量密度为1.2T或更高。

4.如权利要求1所述的非晶质软磁合金，其中居里温度为240℃或更高。

5.一种由如权利要求1所述的非晶质软磁合金制成的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末的颗粒大小为200μm或以下，零除外。

6.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末含有通过水雾化制得的非晶质软磁合金粉末和通过气雾化制得的非晶质软磁合金粉末中的至少一种，并且所述粉末颗粒的50％或以上数量的颗粒大小大于3μm。

7.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末含有通过水雾化制得的非晶质软磁合金粉末和通过气雾化制得的非晶质软磁合金粉末中的至少一种，使所述非晶质软磁合金粉末通过网目大小为250μm的滤网，并且使其颗粒尺寸的中心直径为200μm或更小。

8.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末含有通过水雾化制得的非晶质软磁合金粉末和通过气雾化制得的非晶质软磁合金粉末中的至少一种，使所述非晶质软磁合金粉末通过网目大小为150μm的滤网，并且使其颗粒尺寸的中心直径为100μm或更小。

9.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末含有通过水雾化制得的非晶质软磁合金粉末和通过气雾化制得的非晶质软磁合金粉末中的至少一种，使所述非晶质软磁合金粉末通过网目大小为45μm的滤网，并且使其颗粒尺寸的中心直径为30μm或更小。

10.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末含有通过水雾化制得的非晶质软磁合金粉末和通过气雾化制得的非晶质软磁合金粉末中的至少一种，使所述非晶质软磁合金粉末通过网目大小为45μm的滤网，并且使其颗粒尺寸的中心直径为20μm或更小。

11.如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末，其中所述非晶质软磁合金粉末的高径比为1至2。

12.一种通过对包括如权利要求5所述的非晶质软磁合金粉末的材料粉末和以10质量％或更低的量被加入其中的粘合剂的混合物进行模制而形成的磁芯。

13.如权利要求12所述的磁芯，其中所述粘合剂在所述混合物中的混合比率为5质量％或更少，所述材料粉末在所述磁芯中的填充系数为70％或以上，当施加1.6×10⁴A/m的磁场时磁通量密度为0.4T或以上，并且电阻率为1Ω·cm或更大。

14.如权利要求12所述的磁芯，其中所述粘合剂在所述混合物中的混合比率为3质量％或更少，模制温度等于或高于所述粘合剂的软化点，所述材料粉末在所述磁芯中的填充系数为80％或以上，当施加1.6×10⁴A/m的磁场时磁通量密度为0.6T或以上，并且电阻率为0.1Ω·cm或更大。