[发明专利]一种PCB自动上料方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路生产设备制造技术领域，特别涉及一种印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）自动上料方法。

背景技术

目前，半导体晶圆加工厂在生产芯片的第一道工序要把PCB固定到载具（carrier）上，而后才能进行下一步工序。通常，生产厂家在PCB的生产转送过程中，仍采用手工作业方式将电路板固定至载具（carrier）上，后加上盖板（cover）上。然而，这种手工作业方式劳动强度大、效率低，不能更好的满足生产需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB自动上料方法。

一种PCB自动上料方法，包括以下步骤：将PCB载具固定，PCB的载具上具有多个定位销；

将PCB放置到载具之上，PCB上具有多个PCB定位孔，该PCB定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，PCB固定在载具的定位销上；

将盖板放置在PCB上，盖板具有多个盖板定位孔，该盖板定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，盖板被固定在载具的定位销上。

还包括步骤，在PCB载具的底部布设磁性块，盖板的材料采用磁性吸附材质，使得PCB固定在载具上。

本发明现有的手工上料、半自动化上料，以及个别机器只能对应某一种单一PCB而言，采用全高精度伺服定位，实现了现有PCB品种的全覆盖，大大的提高了机器的利用率，降低来了成本。

附图说明

图1是本发明的工艺方法示意图。

图2是采用本发明方法的设备示意图。

其中，1——载具，101——定位销，2——PCB，201——PCB定位孔，3——盖板，301——盖板定位孔。

具体实施方式

如图1所示，结合图2的治具载具上料机，jig&carrier上料机示意图。将carrier固定，将PCB放置到carrier上，PCB的定位孔对应carrier的定位销（pin），以起到定位作用，再将cover放在PCB上，cover的定位孔同样固定到carrier的pin上。Carrier底部分布规律的小磁性块，cover是能用磁性吸附的材质，这样能很好的将PCB固定在carrier上。