[发明专利]利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，更具体地说，本发明涉及，在2次镀层时用剥离型油墨保护1次镀层区域以实现减少不良及再处理工序等效果的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法。

背景技术

目前制造软性印刷电路板(flexible printed circuit board)的厂商在制造复合镀层规格产品的时候，在2次镀层时为了保护已形成镀层的区域(1次镀层区域)，虽然用感光性干膜材料(干膜，D/F)遮蔽，但在压干膜时由于产品上形成的段差产生干膜撕裂等的损伤，产生2次镀层液渗透其部位的现象。

在已形成镀层的部位渗透2次镀层液时，由于镀层的变色不良，造成经济上的损失，并且为了事先防止产生不良，用干膜遮蔽后(2次镀层前)进行检查，由于频繁发生损伤必须剥离干膜后又进行再遮蔽的重复工序，因此具有产生工序LOSS的问题。

先行技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国专利局公开专利公报第10-2009-0105627号

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而创造的，其目的是提供，将剥离型油墨当做双层遮蔽补充干膜损伤的部位以防止产生镀层液渗透变色不良的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法。

为了完成如上所述的目的，本发明的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征在于，包含：在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤S110；在所述电路形成步骤S110中形成电路的PCB上部涂布PSR(Photo Solder Resist)油墨保护电路的PSR印刷步骤S120；在经过所述PSR印刷步骤S120的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤S130；完成所述1次金镀层步骤S130后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤S140；在经过所述干膜涂布步骤S140的干膜上面以丝网(silk screen)方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤S150；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤S160；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液同时剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。

在上述，所述剥离型油墨印刷步骤S150，其特征在于，以丝网方式印刷混合碱性可溶性复合碱性树脂(调整酸值及Tg)25.0～35.0重量％、剥离性改良剂2.0～4.0重量％、填料20.0～30.0重量％、触变剂2.0～4.0重量％、消泡剂0.5～2.0重量％、溶剂35～40.5重量％的油墨来遮蔽损伤的干膜。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的流程图，

图2是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的示意图。

＊附图标记＊

S110：电路形成步骤 S120：PSR印刷步骤

S130：1次金镀层步骤 S140：干膜涂布步骤

S150：剥离型油墨印刷步骤 S160：2次金镀层步骤

S170：干膜及剥离型油墨剥离步骤

具体实施方式

以下结合附图对本发明的较佳实施例进行详细的说明。在此之前，在本说明书及权利要求书所使用的术语或单词不应解释为常规或字典上所限定的意义，而是基于发明人以最优选的方法说明其本人的发明，可以适当地定义术语概念的原则下，应解释为符合本发明技术思想的意义和概念。

因此，在本说明书记载的实施例和在图面显示的构成只是本发明的一最佳实施例而已，并不是代表本发明的所有技术思想，所以应该理解申请本专利时可能存在可以替代所述实施例的多种均等物和变形例。

图1是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的流程图，图2是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的示意图。

如图1至图2所示，根据本发明的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法包含：电路形成步骤S110、PSR印刷步骤S120、1次金镀层步骤S130、干膜涂布步骤S140、剥离型油墨印刷步骤S150、2次金镀层步骤S160、干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。

首先，在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路S110。所述绝缘膜使用耐热性、耐化学性及电性能优异的聚酯树脂或聚酰亚胺树脂较好。

如上所述，形成电路后进行在软性PCB的上部涂布PSR(Photo SolderResist)油墨保护电路的PSR印刷步骤S120。