[发明专利]晶片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种晶片封装结构，其特征在于，包含：

一晶片，其一表面具有多个焊垫；

一间隔单元，设置于该晶片的该表面上，且位于所述焊垫之间，其中所述间隔单元围绕该晶片的一有源区；

一板体，位于该间隔单元上，且使一空间形成于该板体、该间隔单元与该晶片之间；

多个第一导体，分别电性接触所述焊垫；

一封装胶，覆盖于该晶片的该表面上，且该板体与所述第一导体包覆于该封装胶中；

多个第一导电层，位于该封装胶相对该晶片的表面上，且分别电性接触所述第一导体；

一绝缘层，位于该封装胶与所述第一导电层上；以及

多个第一电极，分别电性接触所述第一导电层，且凸出于该绝缘层。

2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，每一该第一导电层具有一延伸部，所述延伸部位于该封装胶中，且分别电性接触所述第一导体。

3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该板体为玻璃板或另一晶片。

4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述第一导体的材质包含铜或金。

5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述第一导电层的材质包含铝或铜。

6.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述第一电极为锡球。

7.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该封装胶的材质包含环氧化物。

8.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，还包含：

一屏蔽层，位于该板体相对该晶片的表面上；

一第二导体，电性接触该屏蔽层，且与该屏蔽层包覆于该封装胶中；

一第二导电层，位于该封装胶相对该晶片的表面上，且电性接触该第二导体；以及

一第二电极，电性接触该第二导电层，且凸出于该绝缘层。

9.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，该屏蔽层的材质包含铝或铜。

10.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，该第二导体的材质包含铜或金。

11.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，该第二导电层的材质包含铝或铜。

12.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，该第二电极为锡球。

13.一种晶片封装结构的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

(a)提供一晶圆与一板体，其中该板体通过多个间隔单元设置于该晶圆的一表面上；

(b)于该晶圆的多个焊垫上分别固定多个第一导体；

(c)于该晶圆的该表面上形成一封装胶覆盖，使该板体与所述第一导体包覆于该封装胶中；

(d)研磨该封装胶相对该晶圆的表面；

(e)于该封装胶上形成多个开口，使所述第一导体露出；

(f)于研磨后的该封装胶的该表面上形成多个第一导电层，使所述第一导电层分别电性接触所述第一导体；

(g)于该封装胶与所述第一导电层上形成一绝缘层；以及

(h)于该绝缘层中固定多个第一电极，使所述第一电极分别电性接触所述第一导电层且凸出于该绝缘层。

14.根据权利要求13所述的晶片封装结构的制作方法，其特征在于，还包含：

于该板体相对该晶圆的表面上形成一屏蔽层。

15.根据权利要求14所述的晶片封装结构的制作方法，其特征在于，还包含：

于该屏蔽层上固定一第二导体，使该第二导体电性接触该屏蔽层。

16.根据权利要求15所述的晶片封装结构的制作方法，其特征在于，还包含：

于研磨后的该封装胶的该表面上形成一第二导电层，使该第二导电层电性接触该第二导体。

17.根据权利要求16所述的晶片封装结构的制作方法，其特征在于，还包含：

于该绝缘层中固定一第二电极，使该第二电极电性接触该第二导电层且凸出于该绝缘层。

18.根据权利要求13所述的晶片封装结构的制作方法，其特征在于，还包含：

切割该晶圆，使该晶圆形成多个晶片。