[发明专利]一种在芯片封装过程中使用的卸料块座有效
| 申请号： | 201410045792.4 | 申请日： | 2014-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN104835756B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 朱荣杰;王晶;仇荣武;孙玉峰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 过程 使用 卸料 | ||
1.一种用于芯片封装过程中的卸料块座，其特征在于，包括：
中空的卸料块座主体，其具有至少一对相对的内壁；所述一对相对的内壁上对称的设置有多对卡槽；
多个限位件，一一对应的与所述多对卡槽相结合，限位件之间相互平行且距离相等，形成多个大小相等的限位口；
其中，所述多个限位件的硬度大于所述卸料块座主体的硬度。
2.如权利要求1所述的卸料块座，其特征在于：所述卡槽为一端开放的插槽，所述限位件从所述插槽的开放一端插入。
3.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：与限位件结合的一对卡槽中的至少一个卡槽内设有凸部，所述凸部与所述限位件间过盈配合。
4.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于，所述限位件的两端部具有至少一个固定螺孔，所述卡槽内部具有与限位件的固定螺孔相对应的固定螺孔，所述限位件插入卡槽后通过螺钉固定。
5.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件的硬度大于切筋刀具的硬度。
6.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件靠近切筋刀具的一端的截面为梯形或三角形。
7.如权利要求6所述的卸料块座，其特征在于：所述卸料块座的材料是经过热处理后的冷作模具钢SKD11，所述限位件的材料是超微粒钨钢F10。
8.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述芯片封装为SOP、SIP、DIP、TSOP、QFP、BGA封装之一。
9.如权利要求8所述的卸料块座，其特征在于：所述多个限位件之间的距离与芯片的尺寸相适应。
10.一种用于芯片封装工艺的自动切筋机，其特征在于：所述自动切筋机使用了如权利要求1-9之一所述的卸料块座。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
