[发明专利]包括半导体芯片和接线的器件

说明书

技术领域

本发明涉及包括半导体芯片和接线（wire）的器件。本发明进一步涉及用于制造此类器件的方法。

背景技术

电子器件可以包括一个或多个半导体芯片。半导体芯片可以被电连接至接线。器件以及用于制造器件的方法不断得到改进。可能期望改进器件的性能和质量。具体地，可能期望避免如在器件操作期间短路的不良效果。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种器件，包括：载体；布置在所述载体之上的第一半导体芯片；布置在所述载体之上的第一导电元件；电耦合至所述第一导电元件的第一接线；以及电耦合至所述第一导电元件和所述第一半导体芯片的第二接线，其中所述第一导电元件被配置为耦合所述第一接线与所述第二接线之间的电信号。

根据本发明的另一方面，提供一种方法，包括：将半导体芯片布置在载体之上；将导电元件布置在所述载体之上；将第一接线电耦合至所述导电元件；以及将第二接线电耦合至所述导电元件和所述半导体芯片，其中所述导电元件被配置为在所述第一接线与所述第二接线之间转发电信号。

根据本发明的另一方面，提供一种器件，包括：载体；布置在所述载体之上的第一半导体芯片；布置在所述载体之上的第二半导体芯片；布置在所述载体之上的导电元件；第一接触元件；第二接触元件；第一接线，电耦合至所述导电元件和所述第一接触元件；第二接线，电耦合至所述导电元件和所述第一半导体芯片；以及第三接线，电耦合至所述第二半导体芯片和所述第二接触元件，其中所述第一接线向所述载体上的几何投射、所述第二接线向所述载体上的几何投射、以及所述第三接线向所述载体上的几何投射不交叉，并且所述第一接触元件与所述第一半导体芯片之间的虚直线向所述载体上的的几何投射和所述第三接线向所述载体上的所述几何投射包括交叉。

根据本发明的另一方面，提供一种器件，包括：载体，包括连接焊盘以及第一裸片焊盘和第二裸片焊盘；布置在所述载体的所述第一裸片焊盘之上的第一垂直功率半导体芯片，所述第一芯片包括在所述第一芯片的面向所述载体的第一主表面处的第一接触、在所述第一芯片的与第一主表面相对的第二主表面处的第二接触、以及在所述第一芯片的所述第二主表面处的第三接触，所述第三接触包括控制接触；布置在所述载体的所述第二裸片焊盘之上的第二垂直功率半导体芯片，所述第二芯片包括在所述第二芯片的面向所述载体的第一主表面处的第一接触、在所述第二芯片的与第一主表面相对的第二主表面处的第二接触、以及在所述第二芯片的所述第二主表面处的第三接触，所述第三接触包括控制接触；第一接线，电耦合在所述第一芯片的所述第三接触与所述载体的所述连接焊盘之间；第二接线，电耦合在所述载体的所述连接焊盘与所述器件的外部控制端子之间，其中所述第二芯片的所述第三接触电耦合至所述器件的所述外部控制端子。

附图说明

附图被包括以用于提供对各方面的进一步理解，并且被并入以及构成本说明书的一部分。附图图示了各方面并且与说明书一起用于解释各方面的原理。其他方面以及各方面的许多潜在优势通过参考以下详细说明变得更容易理解。附图的各元件没有必要相对于彼此按比例。相似的参考标号可以指定对应的相似部分。

图1示意性图示了根据本公开的器件100的截面图；

图2A至图2D示意性图示了根据本公开用于制造器件200的方法的截面图；

图3A示意性图示了器件300的俯视图；

图3B示意性图示了器件300的截面图；

图4示意性图示了根据本公开的器件400的俯视图；

图5示意性图示了根据本公开的器件500的俯视图；

图6示意性图示了根据本公开的器件600的俯视图；

图7示意性图示了根据本公开的器件700的俯视图；

图8示意性图示了根据本公开的导电元件800的截面图；

图9示意性图示了根据本公开的导电元件900的截面图；

图10示意性图示了根据本公开的器件1000的俯视图。

具体实施方式