[发明专利]发光装置以及照明用光源

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置以及照明用光源，尤其涉及具备发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等发光元件的发光装置以及采用了该发光装置的照明用光源。

背景技术

LED具有高效且寿命长的特点，期待着能够用作以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯中的新的光源，采用了LED的灯(LED灯)的研究开发也在不断地进展。

在此，例如有替代采用了灯丝线圈的白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)(例如，参照专利文献1)。在采用了这种LED的灯中，使用作为被安装了LED的基板的发光模块(发光装置)。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2009-037995号公报

在上述的这种发光装置中，需要提高对LED的发光所产生的热的散热性。发光装置的温度上升是造成LED的亮度斑点以及亮度降低的原因之一。

在此例如考虑到的是，通过使散热部件等接触发光装置，来对发光装置的热进行散热。然而，在不能充分地确保散热部件与发光装置的接触面积的情况下，则不能充分地对发光装置的热进行散热。

发明内容

本发明为了解决上述的课题，目的在于提供一种能够对基板内的热充分地进行散热的发光装置。

为了解决上述的课题，本发明所涉及的发光装置的一个实施方式为，具备：基板；第一发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；第二发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；以及金属膜，被设置在第一区域，该第一区域是所述基板的表面上没有设置半导体元件的区域，并且是所述第一发光元件列与所述第二发光元件列之间的区域。

并且，例如也可以是，所述基板的背面的至少一部分区域由支承部件支承，所述金属膜的至少一部分位于，所述基板的表面上的、与所述基板的背面中由所述支承部件支承的区域相对的区域。

并且，例如也可以是，所述金属膜具有在与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列垂直的方向上延伸的直线形状。

并且，例如也可以是，所述金属膜的热传导率比所述基板的热传导率大。

并且，例如也可以是，在所述基板的表面设置有用于与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列电连接的配线，所述金属膜的材料与所述配线的材料相同。

并且，例如也可以是，所述金属膜为所述配线的一部分。

并且，例如也可以是，所述金属膜为所述配线之中的、流通所述第一发光元件列或所述第二发光元件列的驱动电流的配线的一部分。

并且，例如也可以是，所述金属膜的配线宽度比所述金属膜以外的配线的配线宽度大。

并且，例如也可以是，所述金属膜没有与所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列电连接。

并且，例如也可以是，所述基板为长方形，所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列分别沿着所述基板的两个长边而被设置。

并且，例如也可以是，在所述基板的表面，在所述基板的长边方向的两个端部分别设置有由引线连接的第一供电部以及第二供电部，以便将驱动电流供给到所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列，所述金属膜被设置在所述第一供电部与所述第二供电部之间的所述第一区域。

并且，本发明所涉及的照明用光源的一个实施方式为，具备：以上的任一个实施方式中的发光装置；覆盖所述发光装置的球形罩；以及接受用于使所述发光装置发光的电力的灯头。

通过本发明的发光装置，能够对基板内的热进行充分地散热。

附图说明

图1是本实施方式所涉及的灯泡形灯的外观斜视图。

图2是本实施方式所涉及的灯泡形灯的分解斜视图。

图3是本实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。

图4(a)是本实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图4(b)是图4(a)的A-A’线处的该LED模块的剖面图，图4(c)是图4(a)的B-B’线处的该LED模块的剖面图。

图5是示出本实施方式所涉及的LED模块的等效电路的电路图。

图6是本实施方式所涉及的灯泡形灯的LED模块中的LED(LED芯片)周边的放大剖面图。

图7是除去安装部件之后的LED模块的平面图。

图8是本实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。

图9是变形例1所涉及的除去安装部件之后的LED模块的平面图。

图10是变形例2所涉及的除去安装部件之后的LED模块的平面图。