[发明专利]负极集电体用电解铜箔及其制造方法在审
| 申请号： | 201410043978.6 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104805478A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吕明传;许纮玮;徐嘉禧 | 申请（专利权）人： | 金居开发铜箔股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H01M4/66;H01M4/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负极 体用 电解 铜箔 及其 制造 方法 | ||
1.一种负极集电体用电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的弹性能至少大于60KJ/m2，且所述电解铜箔的韧性至少大于1500KJ/m2。
2.根据权利要求1所述的负极集电体用电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔常态下的抗张强度至少大于300N/mm2，且延伸率至少大于10%。
3.根据权利要求2所述的负极集电体用电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的厚度为8μm～35μm且具有至少一表面，所述表面的粗糙度Rz为1.0μm～2.5μm。
4.根据权利要求3所述的负极集电体用电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔还包括一铬抗氧化层，所述铬抗氧化层形成于所述表面上。
5.根据权利要求4所述的负极集电体用电解铜箔，其特征在于，所述铬抗氧化层为一铬酸盐皮膜。
6.一种负极集电体用电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
以硫酸铜电解液的电解法在一阴极的表面析出形成一电解铜箔，其中所述硫酸铜电解液包含聚醚化合物、活性有机硫化物的磺酸盐、以及氯；及
从所述阴极上剥离所述电解铜箔。
7.根据权利要求6所述的负极集电体用电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述硫酸铜电解液中的硫酸浓度为70g/L～100g/L，铜浓度为80g/L～100g/L。
8.根据权利要求7所述的负极集电体用电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述硫酸铜电解液中的聚醚化合物的浓度为50ppm～250ppm，活性有机硫化物的磺酸盐的浓度为0.3ppm～10ppm，氯的浓度为10ppm～50ppm。
9.根据权利要求6所述的负极集电体用电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述硫酸铜电解液的电解法在58℃～62℃的电解液温度下，用50A/dm2～80A/dm2的电流密度进行电解。
10.根据权利要求6所述的负极集电体用电解铜箔的制造方法，其特征在于，在从所述阴极上剥离所述电解铜箔的步骤之后，还进一步包括以浸渍法或电解法在所述电解铜箔的至少一表面上形成一铬抗氧化层的步骤。
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