[发明专利]用于高效钝化硅太阳能电池的原位硅表面预清洗无效
| 申请号: | 201410043823.2 | 申请日: | 2014-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN103972327A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | S·盛;L·张;H·K·波内坎蒂 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/02;B08B7/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 高效 钝化 太阳能电池 原位 表面 清洗 | ||
1.一种制造太阳能电池装置的方法,包括:
将单结晶硅基板或多结晶硅基板暴露于湿法清洗工艺,以清洗所述结晶硅基板的表面;
将所述结晶硅基板装载入具有真空环境的处理系统;
在所述处理系统的所述真空环境中,将所述结晶硅基板的至少一个表面暴露于原位清洗工艺;以及
在所述处理系统的所述真空环境中,在所述结晶硅基板的所述至少一个表面上形成一或多个钝化层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原位清洗工艺包括将所述结晶硅基板暴露于含氢等离子体。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述含氢等离子体进一步包括选自由以下物质构成的组的惰性气体:氩气、氦气,以及这些气体的组合。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述含氢等离子体包括选自由以下物质组成的组的含氢气体:氢气、氨气、甲烷,以及这些物质的组合。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原位清洗工艺包括将所述结晶硅基板暴露于含氧气体,所述含氧气体选自由以下物质组成的组:O2、O3、N2O、CO2、CO,和这些物质的组合。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原位清洗工艺包括将所述结晶硅基板暴露于含卤素的等离子体,所述含卤素的等离子体包括选自由以下物质组成的组的含卤素气体:F2、HF、NF3、Cl2、HCl,以及这些物质的组合。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原位清洗工艺包括将所述结晶硅基板暴露于含氩等离子体。
8.如权利要求1所述的方法,进一步地包括:于所述处理系统的所述真空环境中将所述结晶硅基板的至少一个表面暴露于原位清洗工艺之后,以及于所述处理系统的所述真空环境中在所述结晶硅基板的至少一个表面上形成一或多个钝化层之前,使所述结晶硅基板退火。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在500到800摄氏度范围内的温度执行使所述结晶硅基板退火的步骤。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述处理系统中于真空状态下,在以下至少一者中执行所述原位清洗工艺:处理腔室、预热腔室、缓冲腔室、在各腔室之间的通道,以及专门的预清洗腔室。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原位清洗工艺是基于等离子体的工艺。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述等离子体由等离子源形成,所述等离子源选自以下等离子源:电容耦合等离子源、电感耦合等离子体源、远程等离子体源、磁增强等离子体源、热丝增强等离子体源、直流电源和射频(RF)源。
13.如权利要求1所述的方法,进一步地包括:在将所述结晶硅基板装载入具有真空环境的处理系统之前,将所述结晶硅基板暴露于非原位湿法清洗工艺。
14.如权利要求1所述的方法,进一步包括:在所述处理系统的所述真空环境中,在将所述结晶硅基板装载入具有真空环境的处理系统之后,以及在将所述结晶硅基板的至少一个表面暴露于原位清洗工艺之前,将所述基板预热到在约100摄氏度和450摄氏度之间的温度。
15.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在约200摄氏度和约500摄氏度之间的温度执行所述原位等离子体工艺。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410043823.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有保温和搅拌装置的手套浸渍浆槽
- 下一篇:快速脱卸模杠装置及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





