[发明专利]研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种研磨装置。

背景技术

近年来，为了对半导体晶片等基板的表面进行研磨，而用研磨装置。研磨装置一边使贴附有用于研磨基板的研磨垫(例如无纺布、尿烷树脂等)的研磨台旋转，一边将研磨磨液(浆料)供给到研磨垫上。另外，研磨装置用顶环对基板进行保持并对基板的背面进行加压，由此将基板按压在研磨垫上，对基板的表面进行研磨。

另一方面，当基板研磨结束时，研磨装置利用顶环对基板的背面从加压状态切换到吸附状态，在顶环吸附基板的状态下使顶环向上方移动，由此提起基板(使其向离开研磨垫的方向上升)。该基板的提起工序也可以在接着基板的研磨工序的将纯水等清洗液供给到研磨垫上从而清洗基板之后进行。

这里，在基板的提起工序中，有时基板会保留在研磨垫上无法提起基板。即，在研磨后的基板的研磨垫上，由于存在研磨磨液和纯水，当将基板从研磨垫上提起时，有时会在基板与研磨垫之间产生真空(负压)区域。在该场合，顶环与基板间、基板与研磨垫间由于真空压力而产生互相拉扯，在基板与研磨垫间的真空压力较高的场合，基板被研磨垫吸附，有可能基板会保留在研磨垫上而顶环上升。

对此，在以往技术中，已知有这样的技术：将研磨后的基板吸附在顶环上并使其向沿着研磨垫的研磨面的方向(横向)滑动移动，在将基板一部分以从研磨垫上向外露出的状态下向上方提起，由此减少基板与研磨垫间所产生的吸附力从而容易提起基板。

另外，在其它的以往技术中，已知有这样的技术：通过延长由顶环吸附基板的时间，从而提高顶环与基板间的吸附力，进而容易提起基板。

专利文献1：日本专利特开2009-178800号公报

发明所要解决的课题

但是，以往技术未考虑在维持基板研磨性能的状态下来提高基板的提起性。

即，在将基板一部分向研磨垫外露出后将基板提起的以往技术中，有可能基板从研磨垫上落下而使基板破损，另外，还有可能当使基板向研磨垫外移动时基板产生擦伤(损伤)。

另外，在延长由顶环吸附基板的时间的以往技术中，由于基板的提起速度下降，基板研磨的处理量下降，因此，在要求高效处理许多基板的研磨装置中是不佳的。

发明内容

因此，本发明的课题是在维持基板的研磨性能的状态下提高基板的提起性。

用于解决课题的手段

一实施方式的基板处理装置是鉴于上述课题而做成的，其特点是，具有：研磨台，该研磨台贴附有用于研磨基板的研磨垫；液体供给部，该液体供给部将液体供给到所述研磨垫的研磨面上；基板保持部，该基板保持部吸附基板，并从所述研磨面对所述基板进行输送，所述基板夹着由所述液体供给部供给的液体而接触于所述研磨面；以及控制部，在输送所述基板时，该控制部使流体注入所述基板与所述研磨垫之间。

另外，在所述研磨垫及所述研磨台上，形成有使所述研磨垫的研磨面与所述研磨台的侧面或背面连通的连通孔，在该场合，所述控制部能够通过所述连通孔将所述流体注入所述基板与所述研磨垫之间。

另外，在所述研磨垫上，形成有使该研磨垫的研磨面与该研磨垫的侧面连通的连通孔，在该场合，所述控制部通过所述连通孔而可将所述流体注入所述基板与所述研磨垫之间。

另外，能够喷出所述流体的喷管设在与所述研磨垫的研磨面相对的位置、所述研磨台的外周部的外侧的位置或所述基板的外周部的外侧的位置，所述控制部通过所述喷管将所述流体注入所述基板与所述研磨垫之间。

另外，具有：使所述研磨台旋转的驱动部；以及对所述研磨台的旋转位置进行检测的位置检测传感器，在该场合，所述控制部能够基于由所述位置检测传感器检测出的研磨台的旋转位置，使所述研磨台旋转以使所述连通孔与所述基板的板面相对，在该状态下，通过所述连通孔将所述流体注入所述基板与所述研磨垫之间。

另外，所述控制部在通过所述连通孔将所述流体注入所述基板与所述研磨垫之间并对所述基板进行输送后，停止所述流体的注入，并可将液体注入所述连通孔。

另外，所述控制部将流体注入所述基板与所述研磨垫之间夹有的液体的内部区域。

另外，所述控制部可将流体注入所述研磨垫与所述液体之间，或所述液体与所述基板之间。

另外，所述液体可以是用于所述基板的研磨的研磨磨液，或是用于所述基板的清洗的清洗液。另外，所述流体可以是气体。

发明效果

采用本申请发明，可在维持基板研磨性能的状态下提高基板的提起性。

附图说明

图1是示意性表示研磨装置的结构的立体图。