[发明专利]研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

基板保持部，该基板保持部对基板进行保持并使所述基板旋转；

按压部件，该按压部件将研磨件按压到所述基板，从而对该基板进行研磨；

按压力控制机构，该按压力控制机构对所述按压部件的按压力进行控制；以及

研磨位置限制机构，在所述基板的研磨进行的同时，该研磨位置限制机构对所述按压部件的下降移动进行限制。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，在所述按压部件上连接有与该按压部件一体地移动的定位部件，

所述研磨位置限制机构具有：对所述定位部件的移动进行限制的制动件；以及使所述制动件移动的制动件移动机构。

3.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述制动件移动机构具有：滚珠丝杠机构；以及使该滚珠丝杠机构动作的伺服电动机。

4.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，在规定研磨时间内所述定位部件不与所述制动件接触时，发出报警信号。

5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述按压力控制机构具有将按压力赋予所述按压部件的气缸。

6.一种研磨方法，其特征在于，使制动件从其规定的初始位置移动相当于基板研磨部分的目标深度的距离，

一边使所述基板旋转一边用按压部件将研磨件按压在所述基板上，对所述基板进行研磨直至与所述按压部件一体地移动的定位部件与所述制动件接触。

7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，使所述研磨件及所述制动件一体地移动，

根据所述研磨件与所述基板接触时的所述制动件的位置来决定所述初始位置。

8.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，在规定研磨时间内所述定位部件不与所述制动件接触时，发出报警信号。

9.一种研磨方法，其特征在于，使与按压部件一体地移动的定位部件与制动件互相接触，

一边使基板旋转，一边在所述定位部件与所述制动件接触的状态下使所述按压部件及所述制动件以规定速度一体地移动，同时用所述按压部件将研磨件按压到基板上而对所述基板进行研磨,直到将所述基板研磨掉目标深度为止。

10.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述规定速度是相当于所述基板的目标研磨速率的速度。