[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明实施方案涉及发光模块。

背景技术

发光二极管(LED)为通过利用化合物半导体的特性将电能转换为可见光或红外光来发射或接受信号的半导体器件或用作光源的半导体器件。

第III-V族氮化物半导体由于其物理和化学特性正作为发光器件(例如发光二极管(LED)或激光二极管(LD))的芯材而受到关注。

这些发光二极管呈现出极好的环境友好性，原因是其不包含例如用在包括荧光灯、白炽灯等的常规照明中的对环境有害的物质，并且具有低功耗和半永久性寿命等的优点。因此，常规光源正在被发光二极管所取代。

通常，发光模块包括发光器件封装件，进而每个发光器件封装件包括发光器件例如LED。发光器件通过驱动集成电路(IC)驱动。在该情况下，发光器件布置在发光器件封装件的内部，而在该发光器件封装件的外部布置有驱动IC。因为驱动IC布置在发光器件封装件的外部而非封装件的内部，所以需要用于安装驱动IC的空间，这限制了发光模块的设计上的多样性。

另外，常规高电压发光模块包括：彼此串联连接的多个发光器件；用于对各自的发光器件进行接通或关断的开关器件；以及用于控制开关器件的切换的单个驱动IC。在该情况下，驱动IC基于从外部电源所施加的交流(AC)驱动电压的电平来控制开关器件的切换以依次对多个发光器件进行接通或关断。当单个驱动IC如上所述控制所有的发光器件的驱动时，驱动IC必须设计为耐受600伏的最大值。驱动IC的该高耐受电压增加了制造成本。

另外，这样的常规发光模块包括除发光器件之外的齐纳二极管，以防止LED由于从外部电源引入的静电而静电放电。然而，齐纳二极管较贵，而且添加安装齐纳二极管的工艺增加了发光模块的制造工艺的数目，因而增加了制造成本。

发明内容

实施方案提供了一种其中至少一个发光器件和接通／关断控制器两者一起设置在单位发光器件封装件中的发光模块。

在一个实施方案中，发光模块包括根据外部驱动电压的电平依次接通或关断并且彼此串联连接的多个发光器件封装件，其中多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件包括具有至少一个发光器件的发光单元，以及配置为控制所述发光单元接通或关断的接通／关断控制器。

在多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件中，接通／关断控制器可以包括配置为控制电流向发光单元的流动的电流控制集成电路(IC)。

在多个发光器件封装件中的至少一个发光器件封装件中，发光单元可以并联地连接到接通／关断控制器。在多个发光器件封装件之中的任意一个发光器件封装件中，发光单元和接通／关断控制器可以彼此串联连接。

任意一个发光器件封装件还可以包括并联地连接到接通／关断控制器的限流电阻器。

发光模块还可以包括配置为对交流型的外部驱动电压进行整流并且将经整流的外部驱动电压供给到多个发光器件封装件的整流器。

发光模块还可以包括布置在交流型外部驱动电压的电源与整流器之间的熔断器。

多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件可以为板上封装(POB)型。多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件可以包括：彼此电隔离的第一引线框和第二引线框；设置在第一引线框和第二引线框上以限定腔的壳；以及埋入腔中以覆盖发光器件和接通／关断控制器的模制构件，并且发光器件可以在腔内设置于第一引线框上，并且接通／关断控制器可以在腔内设置于第二引线框上。

壳的限定腔的内表面可以倾斜。

多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件可以为板上芯片(COB)型。多个发光器件封装件中的每个发光器件封装件可以包括基板、以及布置为覆盖布置在基板上的发光器件的模制构件。

基板可以包括：金属层；设置在金属层上的绝缘层；以及设置在绝缘层上并且电连接到发光器件的接线层。

分别包括在多个发光器件封装件中的基板可以彼此集成，或者可以彼此隔开。

多个发光器件封装件中的待接通的发光单元的数目可以随外部驱动电压的电平增加而增加。