[发明专利]具备ESD保护电路的半导体装置有效
申请号: | 201410043051.2 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN103972230B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 片仓贵司;原田博文;广瀬嘉胤 | 申请(专利权)人: | 艾普凌科有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具备 esd 保护 电路 半导体 装置 | ||
本发明提供面积小的ESD保护电路。具备:一端与输入端子(11)连接的、N型阱内的P型扩散电阻(12);在与电源端子连接的N型阱与扩散电阻(12)之间的二极管(14);栅极及源极与接地端子连接、漏极与扩散电阻(12)的另一端连接的NMOS晶体管(15);以及在电源端子与接地端子之间产生的寄生二极管。
技术领域
本发明涉及半导体装置。特别是涉及用于保护半导体装置的输入端子的ESD保护电路。
背景技术
对现有的半导体装置的输入端子的ESD保护电路进行说明。图5是示出现有的输入端子的ESD保护电路的电路图。
与输入端子91串联连接的电阻92~93使浪涌从输入端子91向内部电路的传输延迟,防止对内部电路的突入电流。PMOS晶体管94及NMOS晶体管95通常时截止,但在浪涌侵入输入端子91时,利用漏极的PN结的雪崩击穿,使过电流向电源端子或接地端子放电。由此,保护内部电路免于浪涌带来的过电流的影响(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-121750号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在现有的保护电路中,需要在电源端子或接地端子与输入端子之间,按每个输入端子分别配置具有使浪涌带来的大电流流过的大面积的PMOS晶体管或NMOS晶体管,有时会妨碍作为半导体装置的IC芯片的面积的缩小。本发明是鉴于上述妨碍而做出的,其课题在于提供具有与以往相比面积更小的ESD保护电路的半导体装置。
本发明为了解决上述课题,提供一种具备ESD保护电路的半导体装置,其特征在于,具有:P型半导体衬底;设于所述半导体衬底的N型阱;一端与输入端子连接的、设于所述阱的P型扩散电阻;在与电源端子连接的所述阱与所述扩散电阻之间形成的寄生二极管;栅极及源极与接地端子连接、漏极与所述扩散电阻的另一端连接的第1 NMOS晶体管;以及配置于所述电源端子与所述接地端子之间的、栅极接地的第2 NMOS晶体管,在所述第1 NMOS晶体管的栅极带电的电子经由所述第2 NMOS晶体管及所述寄生二极管,从所述输入端子引出。
依据本发明,在输入端子的ESD保护电路中,在电源端子侧配置二极管,不需要以往的PMOS晶体管,从而可使半导体装置减少相应量的面积。
附图说明
图1是示出具有ESD保护电路的半导体装置的电路图;
图2是示出电阻及寄生二极管的图,(A)是截面图,(B)是平面图;
图3是示出电阻及寄生二极管的图,(A)是截面图,(B)是平面图;
图4是示出具有另外的ESD保护电路的半导体装置的电路图;
图5是示出现有的ESD保护电路的电路图;
图6是示出具有另外的ESD保护电路的半导体装置的电路图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
实施例1
首先,说明输入端子的ESD保护电路的结构。图1示出ESD保护电路的等效电路图。图2是示出图1的电阻及寄生地产生的二极管的图,(A)是截面图,(B)是平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的