[发明专利]表面安装型低型面振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种振荡器，尤其涉及一种将振子单元与和该振子单元一同构成振荡电路的IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片单元(chip unit)一体化从而低型面(low profile)化且小型化的表面安装型低型面振荡器。

背景技术

由于表面安装型振荡器小型、轻量，因此，例如作为以高性能手机(所谓智能手机(smart phone))为代表的便携式电子设备中的频率或时间的参考标准而内置。此种振荡器包括收容着振子或谐振器(以下称为振子)的振子单元及IC芯片。在IC芯片中集成着与振子一同构成振荡电路的振荡电路部或缓冲(buffer)电路部等。而且，根据振荡器的种类，而将温度补偿电路或温度控制电路、恒温机构等提高该振荡器功能所需的电路或机构集成在该振荡器中。而且，将振动部与IC芯片收容在共通的封装体(package)中，制成单一的电子零件。

IC芯片是将由晶片(wafer)切取后的状态下的芯片(以下，也称为IC裸芯片(bare chip)或者简称为裸芯片)作为1个单元，将该芯片直接与振子单元连接，由此，促进振荡器的小型化与低型面化。安装IC裸芯片的普通方法之一，已知有倒装芯片安装(Flip Chip Bonding，FCB)。该倒装芯片安装是使设置在构成IC裸芯片的硅(silicon)基板的集成电路部形成面的多个凸块(bump)(端子、IC端子)与设置在电路基板的对应位置的多个基板电极对向地面朝下，利用焊料等将它们统一地连接。而且，一般而言，通过使底部填充胶(underfill)(树脂)流入安装后的裸芯片与电路基板之间而确保振荡器的机械强度。

作为本发明的振荡器技术领域中与IC裸芯片的安装技术相关的技术，例如，可以列举用于专利文献1(参照日本专利特开2012-85101号公报)中公开的晶体振荡器的技术。利用该安装技术的晶体振荡器是将设置在晶体振子单元的底部侧壁的外部端子连接于设置在构成IC裸芯片的硅基板的集成电路部表面的周缘的连接端子(IC端子)而一体化。另外，用于装载在电路基板等的安装端子是构成为在硅基板的侧面设置缺口(城堡型(castellation))，利用形成在该缺口的电极(侧面电极)将硅基板的集成电路面上所包含的电极垫(pad)与设置在底面(与晶体振子单元为相反面)的安装端子连接。

而且，专利文献2(日本专利特开2009-60452号公报)中公开的压电器件(piezoelectric device)中，配置有自晶体基板通过蚀刻(etching)加工而形成的反向台面型(inverted mesa-type)振子单元，且在该振子单元的背面配置有IC芯片。而且，通过利用设置在振子单元的侧壁的导电性接合材料，将设置在振子单元的基板部下表面的外部端子与设置在IC芯片的侧壁的侧面电极连接，而进行外部端子和侧面电极的电性连接与机械性接合。

而且，在专利文献3(参照日本专利特开2004-179734号公报)中记载有将设置在硅基板的集成电路形成面的IC端子与该硅基板的背面(与集成电路形成面为相反面)中所包含的安装端子，经由钻设在该硅基板周缘的导通孔(via hole)中所嵌埋的电极柱而连接的情况。

在现有技术中，存在如下技术，即，在硅基板的各IC单片的边界设置多个通孔(through hole)(贯穿孔)，且沿着穿过该导通孔中心的线在各单片上进行分割，上述通孔构成用于将振子或振子单元(振子等)与IC芯片或IC裸芯片的主面(集成电路形成面)上包含的IC端子电性连接的电性导通部。此种分割加工中要求精度极高的划片(dicing)作业。利用设置在该硅基板周边的贯穿电极将振子等与IC裸芯片等之间的电性导通连接而实施低型面化的技术是在贯穿电极的中央分割硅基板，所以，仍然需要高精度的作业。

而且，存在如下技术，即，利用IC裸芯片的硅基板与玻璃盖(glass cover)形成振子的收容空间(space)，其利用设置在该硅基板的导通孔中形成的连接电极，将振子的外部端子与硅基板的晶体连接端子、及IC芯片上包含的集成电路的IC端子与安装端子连接。但是，在此种技术中，存在导通孔使容器刚性下降之虞。

此外，在将集成振荡电路等而成的IC芯片或IC裸芯片接合于包含晶体等的振子单元时，在它们的侧壁设置连接电极等虽可达成低型面化，但其安装占有面积(覆盖区域(footprint))也变大。

发明内容