[发明专利]同轴电缆

说明书

技术领域

本发明涉及同轴电缆。

背景技术

在例如移动体通信设施和微波通信设施中使用的高频同轴电缆等同轴电缆，具备：中心导体（内部导体）；以包覆中心导体的外周的方式形成的作为绝缘层的发泡层；和以包覆发泡层的周围的方式形成的外部导体。另外，同轴电缆以中心导体、发泡层和外部导体形成同轴结构的方式构成。

一般而言，对外部导体进行波纹化处理，以使同轴电缆的弯曲性提高。即，在以包覆发泡层的周围的方式形成外部导体之后，进行以下的波纹化处理：从外部导体的外周侧使用例如环形圈等对外部导体的规定部位进行加压以使外部导体的规定部位凹陷，由此在外部导体形成谷部和峰部。此时，在外部导体通过波纹化处理而被加压的部位，被加压至位于外部导体的内周的发泡层。发泡层密度低。因此，当发泡层被加压时，存在发泡层的加压部位被压坏（压溃）、发泡层整体变形的情况。另外，例如在同轴电缆被设置在狭窄的部位的情况下，存在从外部向同轴电缆施加弯曲等的力的情况。在该情况下，也存在施加外力的部位的发泡层被压坏（压溃）、发泡层整体变形的情况。当这样发泡层变形时，存在同轴电缆的特性阻抗偏离期望的范围（例如50±2Ω）的情况。这样的同轴电缆成为不良品，因此同轴电缆的生产率下降。

因此，为了抑制由于施加外力而导致的发泡层的变形，提出了在中心导体的周围形成有绝缘层的同轴电缆，该绝缘层由发泡层和作为非发泡层的充实层构成（例如参照专利文献1）。即，这样的同轴电缆构成为，在发泡层与外部导体之间，以包覆发泡层的外周的方式形成充实层。

现有技术文献

专利文献

   专利文献1：日本特开2005-302412号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

通过由发泡层和充实层构成绝缘层，能够抑制由于对同轴电缆施加外力而导致的发泡层的变形。即，通过在发泡层与外部导体之间设置充实层，能够抑制发泡层的变形。但是，在绝缘层由发泡层和充实层构成的情况下，与绝缘层仅由发泡层构成的情况相比，绝缘层的发泡度降低。此外，在绝缘层由发泡层和充实层构成的情况下，绝缘层的发泡度是将发泡层和充实层合在一起得到的发泡度。即，在绝缘层的厚度一定、且发泡层的发泡度一定的情况下，当绝缘层由发泡层和充实层构成时，绝缘层的发泡度会降低与充实层相应的量。当绝缘层的发泡度降低时，同轴电缆的电介质损失变大，因此存在电缆损失变大的情况。

因此，为了使绝缘层的发泡度提高，可考虑使发泡层的发泡度提高。但是，当使发泡层的发泡度提高时，存在发泡层中产生巨大的连续气泡（空心洞）的情况。发泡层中产生空心洞的同轴电缆，会发生长度方向的阻抗异常（VSWR异常），因此成为不良品。另外，为了使绝缘层的发泡度提高，可考虑使充实层的厚度变薄。但是，当使充实层的厚度变薄时，存在由于对同轴电缆施加外力而导致发泡层变形的情况。

本发明的目的是解决上述技术问题，提供能够抑制发泡层的变形的同轴电缆。

用于解决技术问题的手段

为了解决上述技术问题，本发明如以下那样构成。

根据本发明的第一方式，提供一种同轴电缆，其具备：中心导体；和绝缘层，该绝缘层具备以包覆上述中心导体的外周的方式设置的发泡层和以包覆上述发泡层的周围的方式设置的充实层，在上述发泡层与上述充实层的界面，沿上述充实层的长度方向形成有使外力分散的凸部。

根据本发明的第二方式，提供第一方式的同轴电缆，其特征在于：上述绝缘层的发泡度为70%以上80%以下。

根据本发明的第三方式，提供第一或第二方式的同轴电缆，其特征在于：上述凸部的最薄的部位的厚度为100μm以下。

根据本发明的第四方式，提供第一至第三方式中任一方式的同轴电缆，其特征在于：上述凸部的高宽比为0.5以上1.5以下。

发明效果

根据本发明的同轴电缆，能够抑制发泡层的变形。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的同轴电缆的概略立体图。

图2是本发明的一个实施方式的同轴电缆具备的绝缘层的概略截面图。

图3是表示在制造本发明的一个实施方式的同轴电缆时使用的冷却管的一个例子的概略截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的一个实施方式进行说明。

（1）同轴电缆的结构

首先，主要使用图1和图2对本发明的一个实施方式的同轴电缆的结构进行说明。