[发明专利]电路板、光电子构件和光电子构件的装置

权利要求书

1.一种用于光电子半导体芯片（2）的电路板（1），具有：

-导电的第一金属薄膜（11）；

-第一电绝缘薄膜（12）；

-导电的第二金属薄膜（13），其中

-所述第一电绝缘薄膜（12）在所述第一金属薄膜（11）的上侧上施加到所述第一金属薄膜（11）上并且与所述第一金属薄膜机械地连接，

-所述第一电绝缘薄膜（12）具有留空部（15），在所述留空部中露出所述第一金属薄膜（11），

-所述留空部（15）设置用于，将所述光电子半导体芯片在所述留空部（15）之内导电地固定在所述第一金属薄膜（11）上，

-将所述第二金属薄膜（13）施加在所述第一电绝缘薄膜（12）的背离所述第一金属薄膜（11）的上侧上并且与其机械地连接，

-所述第一电绝缘薄膜（12）至少在所述留空部（15）的区域中不具有所述第二金属薄膜（13），并且

-所述第二金属薄膜（13）设置用于电接触所述光电子半导体芯片（2）。

2.根据上一项权利要求所述的电路板（1），其中所述第一金属薄膜（11）和所述第二金属薄膜（13）经由粘接剂（16）与电绝缘的薄膜（12）连接。

3.根据上述权利要求中的任一项所述的电路板（1），其中所述第一电绝缘薄膜（12）除所述留空部（15）之外在所述第一金属薄膜的上侧上完全地覆盖所述第一金属薄膜（11），其中所述留空部（15）在横向方向（l）上完全地被所述第一电绝缘薄膜（12）的材料包围。

4.根据上述权利要求中的任一项所述的电路板（1），其中所述第一金属薄膜（11）和所述第二金属薄膜（13）分别由铝薄膜形成。

5.根据上述权利要求中的任一项所述的电路板（1），其中所述第一金属薄膜（11）和所述第二金属薄膜（13）分别具有位于至少20μm和至多400μm之间的厚度。

6.根据上述权利要求中的任一项所述的电路板（1），其具有第二电绝缘薄膜（14），所述第二电绝缘薄膜在所述第一金属薄膜（11）的背离所述第一电绝缘薄膜（12）的下侧上施加到所述第一金属薄膜（11）上并且与其机械地连接。

7.根据上一项权利要求所述的电路板（1），其中所述第二电绝缘薄膜（14）在其背离所述第一金属薄膜（11）的下侧上具有粘接层（17）。

8.一种光电子构件（3），具有：

-根据上述权利要求中的任一项所述的电路板（1）；和

-光电子半导体芯片（2），其中

-所述光电子半导体芯片（2）在所述留空部（15）之内导电地固定在所述第一金属薄膜（11）上，并且

-所述光电子半导体芯片（2）与所述第二金属薄膜（13）导电地连接。

9.根据上一项权利要求所述的光电子构件（3），其中所述光电子半导体芯片（2）经由固定在所述光电子半导体芯片（2）和所述第二金属薄膜（13）上的接触元件、尤其是接合线（21）与所述第二金属薄膜（13）导电地连接。

10.根据上两项权利要求中的至少一项所述的光电子构件（3），其中所述光电子半导体芯片（2）被浇注体（22）包围，其中所述浇注体（22）与所述第一金属薄膜（11）和所述第一电绝缘薄膜（12）直接地接触。

11.一种光电子构件的装置，具有

-根据上三项权利要求中的至少一项所述的至少两个光电子构件（3），其中

-所述光电子构件（3）中的第二个设置在所述光电子构件（3）中的第一个上，使得所述第二光电子构件的第一金属薄膜（11）局部地遮盖所述第一光电子构件的第二金属薄膜（13），并且这两个金属薄膜（11，13）相互导电地且机械地连接，其中所述第一光电子构件和第二光电子构件电串联。

12.根据上一项权利要求所述的装置，其中所述光电子构件（3）中的三个或更多个彼此相叠地设置，其中所述光电子构件（3）分别经由在所述光电子构件中的一个的第一金属薄膜（11）与直接位于其下的所述光电子构件的第二金属薄膜（13）的导电的并且机械的连接而电串联。

13.根据上两项权利要求中的至少一项所述的装置，其中所有光电子构件（3）在连接区域（31）之内彼此重叠，并且所述光电子构件（3）的所述光电子半导体芯片（2）不重叠。

14.根据上三项权利要求中的至少一项所述的装置，其中所述光电子半导体芯片（2）沿着至少一条假设的线、尤其是假设的圆（K）或假设的螺旋线（S）设置。