[发明专利]聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材有效

专利信息
申请号: 201410041075.4 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103741125A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 宫清;周维;孙永亮 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C23C18/38 分类号: C23C18/38;C23C18/20
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李婉婉;张苗
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 基材 表面 选择性 金属化 方法 得到 具有 图案
【权利要求书】:

1.一种聚合物基材表面选择性金属化方法,该方法包括以下步骤:

(1)用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射,所述聚合物基材是将一种混合物成型而得到的,所述混合物含有至少一种作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物,至少部分所述聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基,所述能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上,所述金属化合物选自式I所示的化合物、式II所示的化合物和式III所示的化合物,

(CuaM11-a)3(PO4)2      (式I)

式I中,M1为选自元素周期表中第2列的一种或两种以上元素,0<a≤1;

(CubM21-b)2(OH)PO4      (式II)

式II中,M2为选自元素周期表中第2列的一种或两种以上元素,0<b≤1;

(CucM31-c)2P2O7      (式III)

式III中,M3为选自元素周期表中第2列的一种或两种以上元素,0<c≤1;

(2)将经照射的聚合物基材进行化学镀。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,以所述聚合物基材的总量为基准,所述金属化合物的含量为0.1-30重量%。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述金属化合物选自Cu1.5Ba0.75Sr0.75(PO4)2、Cu0.15Ca2.85(PO4)2、Cu2P2O7、Cu3(PO4)2和Cu2(PO4)(OH)。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为130°以上。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为130°-160°。

6.根据权利要求1、4和5中任意一项所述的方法,其中,所述能量束为激光。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述激光的波长为157nm至10.6μm,所述激光的功率为10-20W,扫描速度为500-8000mm/s。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,以作为基体组分的聚合物的总量为基准,主链中含有酯基和/或酰胺基的聚合物的含量为50重量%以上。

9.根据权利要求1、4、5和8中任意一项所述的方法,其中,主链中含有酯基和/或酰胺基的聚合物为聚酯和/或聚酰胺。

10.由权利要求1-9中任意一项所述的方法制备的表面具有金属化图案的聚合物基材。

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